上传者: Johnho130
|
上传时间: 2021-06-27 21:02:07
|
文件大小: 420KB
|
文件类型: PDF
完整英文版IEC 62258-6:2006 Semiconductor die products - Part 6:Requirements for information concerning thermal simulation(半导体芯片产品--第6部分:关于热模拟信息的要求)。确定所需的信息,以便于使用热数据和模型来模拟热行为和验证电子系统的正确功能,这些系统包括有或没有连接结构的裸半导体芯片,和/或最小包装的半导体芯片。旨在帮助所有参与芯片设备供应链的人遵守IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。