完整英文版IEC 62258-6：2006 Semiconductor die products - Part 6：Requirements for information concerning thermal simulation（半导体芯片产品--第6部分：关于热模拟信息的要求）。确定所需的信息，以便于使用热数据和模型来模拟热行为和验证电子系统的正确功能，这些系统包括有或没有连接结构的裸半导体芯片，和/或最小包装的半导体芯片。旨在帮助所有参与芯片设备供应链的人遵守IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。