三星S3C4510B ARM开发板protel99se设计硬件原理图PCB+封装库文件.zip
三星S3C4510B ARM开发板protel99se设计硬件原理图PCB+封装库文件，硬件2层板设计，大小为170x120mm，Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，已经制板测试使用，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
封装列表：
Component Count : 36
Component Name
-----------------------------------------------
0603
0805
1812
3216
3528
BIG_ELEC1
BIG_ELEC2
BIG_ELEC3
CON26X2-2.54
D-PAK
DB9MLE
DB25SLW
DIP8
FKV14SN
H1102
LED
OSC-50MHZ
PLCC32
POWER
POWER2
PT
QUAD208
RAD0.2
RESET
RJ45
SIP2
SIP3
SO-14
SO-16
SWITCH1
SWITCH4
TO-220-3S
TQFP80
TSOP48
TSOP54
XTAL1
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资源详情
[{"title":"（ 4 个子文件 1.64MB ） 三星S3C4510B ARM开发板protel99se设计硬件原理图PCB+封装库文件.zip","children":[{"title":"SAMSUNG ARM7T S3C4510B开发板","children":[{"title":"S3C4510B.PcbLib <span style='color:#111;'> 182.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"S3C4510B.Sch <span style='color:#111;'> 167.80KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"S3C4510B.DDB <span style='color:#111;'> 5.78MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"S3C4510B.PCB <span style='color:#111;'> 2.61MB </span>","children":null,"spread":false}],"spread":true}],"spread":true}]
评论信息
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