【半导体工艺与器件仿真】Sentaurus TCAD平台工艺模拟与器件特性联合仿真:PN结二极管与MOSFET全流程建模、网格优化及电学特性分析

上传者: Acer706 | 上传时间: 2025-11-27 18:53:46 | 文件大小: 8.32MB | 文件类型: PDF
内容概要:本文档为《TCAD实验指导书-2024》,系统介绍了半导体工艺与器件仿真平台Sentaurus TCAD的使用方法,涵盖从基础Linux操作、SSH远程登录、TCAD软件环境配置,到工艺模拟、器件结构建模(SDE)、器件特性仿真(SDevice)、结果可视化分析(SVisual、Inspect)等全流程技术内容。重点讲解了通过CMD命令脚本方式进行器件几何结构、掺杂分布、网格划分的建模方法,以及静态/动态特性仿真的命令文件结构与物理模型设置,并结合PN结二极管、MOSFET、双极晶体管等器件实例进行仿真演练,强调工艺-结构-仿真的闭环验证流程。此外,还涉及网格重划分、参数化仿真、工艺优化等高级技巧,旨在培养学生掌握现代半导体器件仿真与工艺开发的核心能力。; 适合人群:微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业的本科生、研究生及从事半导体器件与工艺研发的工程技术人员。; 使用场景及目标:①掌握Sentaurus TCAD工具链的基本操作与仿真流程;②学会使用CMD脚本进行器件结构建模与工艺仿真;③掌握器件电学特性(I-V、C-V、开关特性等)的仿真与分析方法;④理解工艺参数对器件性能的影响,具备通过仿真优化器件设计的能力。; 阅读建议:建议按照实验顺序逐步实践,重点理解CMD命令脚本的语法结构与物理含义,结合SVisual和Inspect工具进行结果验证。对于复杂命令(如refinebox、pdbSet、solve等),应结合实例反复调试,注重理论知识与仿真结果的对比分析,以深化对半导体器件物理与工艺机制的理解。

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