集成电路测试(IC测试)主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开,保证产品的质量与可靠性。随着集成电路的飞速发展,其规模越来越大,对电路的质量与可靠性要求进一步提高,集成电路的测试方法也变得越来越困难。因此,研究和发展IC测试,有着重要的意义。而测试向量作为IC测试中的重要部分,研究其生成方法也日渐重要。   1 IC 测试   1.1 IC测试原理   IC 测试是指依据被测器件(DUT)特点和功能,给DUT提供测试激励(X),通过测量DUT输出响应(Y)与期望输出做比较,从而判断DUT是否符合格。图1所示为IC测试的基本原理模型。   根据器件类型,IC测试可以分为数字电路测试
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摘要5G网络及以上,异构网络,物联网,机器学习,边缘计算,非正交多址,试验台,无人机,无线电力传输和能量收集。首字母缩略词第三代合作伙伴计划第一代移动网络第二代
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一。什么是 二。ADC的特点ADC的位数决定了ADC的精度,有8位的,12位的,16位的等。还有一个很重要的参数就是转换时间。STM32f103RBT6有2个ADC控制器。128KFlash,20KRAM每一个ADC控制器都有多个通道,例如ADC1的外部通道有16个,可以理解为有一个开关分别连接各个通道。每个通道的采样间隔和采样时间都可以设置。三。ADC各通道与IO管脚对应表一般负参考电压接地,正参考电压接3.3V。模拟输入电压不能超过3.3V,否则输入引脚可能被烧毁。ADC框图Vref+连接到VDDA,Vref-连接到VSSA。多4个通道连接到注入通道,多16个通道连接到规则通道。什么是规则
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WCDMA系统基本原理,详细讲述WCDMA的流程和参数等,通信行业必备资料。
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3.2.2噪声卷积干扰技术 3.2.2.1噪声卷积干扰的基本原理 第3.1.1节中通过仿真分析了噪声调幅信号的干扰效果,通过理论分析,当 干扰信号的功率足够大,就能够将真实目标淹没在其中,使雷达不能够正常的对 目标进行检测和跟踪。但是,大功率的干扰机在工程实现上比较困难,在复杂的 战场环境下,造成了干扰能量的利用率低。而且,由于干扰机能量过大,在战场 环境下很容易被敌方雷达预先发现而被摧毁掉,很难适应目前电子战环境下灵活, 多变的战术特点。 噪声卷积干扰是针对传统非相参噪声干扰功率利用率不高的问题而提出来的 新型的干扰思路。它是将干扰机接收到的雷达信号与视频噪声相卷积后经过功率 放大发射出去。这种干扰技术不需要经过测频和频率引导技术等就能够自动的跟 踪上雷达频率,在通过匹配滤波器的过程中,能完全获得信号的压缩处理增益。 从干扰的效果上看,噪声卷积干扰兼有压制干扰和欺骗干扰的效果,所以是干扰 脉冲压缩雷达的一种很好的方法b0]陋¨。 ‘ 图3—5是基于噪声的卷积调制干扰实现框图。干扰机接收到的雷达信号一路 经放大滤波后送到射频存储器(DRFM)存储,经过处理后送到卷积调制器;另一 路信号经过接收和数据处理,产生控制信息来控制噪声单元产生噪声然后也送到 卷积器。两路信号送到卷积器参与卷积后经功放和波束形成后经发射天线向雷达 辐射出去。当雷达接收机收到了干扰信号后,干扰信号通过脉冲压缩雷达的压缩 32
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