直流电机调速电路发展、现状以及前景综述直流电机调速电路发展、现状以及前景综述直流电机调速电路发展、现状以及前景综述直流电机调速电路发展、现状以及前景综述直流电机调速电路发展、现状以及前景综述
2022-03-29 21:14:38 123KB 直流电机
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新能源电动汽车三电:电驱、电池、电控原理、发展现状和未来趋势.docx
2022-03-18 10:47:37 7.63MB 电池、电驱、电控
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电子取证现状及发展趋势,计算机取证,系统安全
2022-03-16 21:50:34 441KB 计算机取证 发展现状
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5G的大带宽、低时延、广连接特性是5G小基站应用到垂直行业的前提。小基站的产品外形比较小,重量大概 在几千克,主要按照功率来划分成不同类型。小基站与宏基站相比在部署方面存在多个优势:一是宏基站基本采用 光纤回传,而小基站多是采用网线、Wi-Fi等进行回传,回传方式更加灵活;二是宏基站天线比较多,有64天线, 也有128天线,尺寸会比较大,而小基站如果做得尺寸小一些,可能仅比家用的路由器稍大一点,这对于选址和用 户感知而言都会有不小的改变。 在实际应用场景中,小基站相比宏基站具有更多部署优势。由于小基站体积小、部署灵活,所以能解决很多宏 基站解决不了的问题。目前运营商对于选址或进场都感到十分苦恼
2022-03-16 10:19:08 283KB 5G
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倒装芯片键合技术发展现状与展望.pdf
2022-03-14 23:15:44 1.21MB 芯片 硬件开发 电子元件 参考文献
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2022-03-13 22:48:04 358KB 编码
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基于重建方法的图像超分辨率技术发展现状分析与方向预测
2022-03-12 16:46:04 283KB 研究论文
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碳化硅(SiC)是第三代半导体材料的典型代表,也是目前晶体生长技术和器件制造水平最成熟,应用最广泛的宽禁带半导体材料之一,是高温,高频,抗辐照,大功率应用场合下极为理想的半导体材料。文章结合美国国防先进研究计划局DARPA的高功率电子器件应用宽禁带技术HPE项目的发展,介绍了SiC功率器件的最新进展及其面临的挑战和发展前景。同时对我国宽禁带半导体SiC器件的研究现状及未来的发展方向做了概述与展望.
2022-03-09 17:13:23 5.54MB 碳化硅功率器件
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需求驱动、技术驱动和政策驱动三大驱动力给云计算的发展提供了极大助力。本文首先介绍了国内外云计算生态环境的发展现状,分析了云计算业务模式,最后给出了云计算的发展趋势。
2022-03-02 12:51:14 1016KB 云计算 发展现状 趋势分析
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中国铝挤压产业发展现状及今后的努力方向.doc
2022-02-22 19:03:50 17KB