基于Simulink的OFDM系统分析及仿真学习资料-18 基于SIMULINK构建OFDM仿真系统的研究.rar 个人收集的一些OFDM仿真学习PDF文档，分享给大家，共同学习！ 1 OFDM通信系统的分析及其Simulink仿真研究.rar 1 OFDM通信系统的分析及其Simulink仿真研究 2 OFDM系统研究及其Simulink仿真.rar 2 OFDM系统研究及其Simulink仿真 3 电力线信道模型下OFDM通信系统的Simulink仿真研究.rar 3 电力线信道模型下OFDM通信系统的Simulink仿真研究 4 基于MATLAB的OFDM通信系统的仿真.rar 4 基于MATLAB的OFDM通信系统的仿真 5 基于OFDM的低压电力线载波通信系统仿真.rar 5 基于OFDM的低压电力线载波通信系统仿真 6 基于OFDM的电力线载波通信的研究.rar 6 基于OFDM的电力线载波通信的研究 7 基于OFDM技术的电力线载波家居网络.rar 7 基于OFDM技术的电力线载波家居网络 8 基于OFDM技术的电力线载波通信研究.rar 8 基于OFDM技术的电力线载波通信研究 9 基于Simulink的OFDM_FH通信系统仿真.rar 9 基于Simulink的OFDM_FH通信系统仿真 10 基于Simulink的OFDM通信系统仿真.rar 10 基于Simulink的OFDM通信系统仿真 11 基于SIMULINK的OFDM系统仿真.rar 11 基于SIMULINK的OFDM系统仿真 12 基于Simulink的OFDM系统仿真分析.rar 12 基于Simulink的OFDM系统仿真分析 13 基于Simulink的OFDM系统分析及仿真.rar 13 基于Simulink的OFDM系统分析及仿真 14 基于Simulink的OFDM系统设计与仿真.rar 14 基于Simulink的OFDM系统设计与仿真 15 基于Simulink的WiMAX_MIMO_OFDM物理层性能仿真.rar 15 基于Simulink的WiMAX_MIMO_OFDM物理层性能仿真 16 基于Simulink的窄带OFDM系统设计与仿真.rar 16 基于Simulink的窄带OFDM系统设计与仿真 17 基于Simulink的正交频分复用系统仿真.rar 17 基于Simulink的正交频分复用系统仿真 18 基于SIMULINK构建OFDM仿真系统的研究.rar 18 基于SIMULINK构建OFDM仿真系统的研究 19 基于正交频分复用的低压电力线载波通信技术.rar 19 基于正交频分复用的低压电力线载波通信技术 20 基于正交频分复用的电力载波宽带远动通信系统.rar 20 基于正交频分复用的电力载波宽带远动通信系统

利用纯电磁场仿真软件CST仿真分析了V频段对脊鳍线微带波导过渡结构和性能，得出了可供工程应用参考的设计曲线，并根据曲线设计了波导-微带过渡，对仿真过程进行了优化。仿真结果表明，在V频段内单个过渡插入损耗和背靠背过渡插入损耗均小于0.3 dB。这种紧凑的过渡模型不仅结构简单、尺寸短小，而且可以在宽频带范围内实现较低的插入损耗和回波损耗，方便工程应用。

1. 晶振与晶体的区别 2. MEMS硅晶振与石英晶振区别 3. 晶体谐振器的等效电路

1. WH5-1A 、WH5-2A 、WHI18-1 ， WH118-2 型合成碳膜电位器该组电位器的外形如图3- 门所示.它们的主要参数见表3-6。 该组电位器的外形如图3-12 所示，它们的主要参数见表3-7 。 3. WH121-1 , WH121-1A 、WH121-2 型绝缘釉合成碳膜电位器该组电位器的外形如图3-13 所示，它们的主要参数见表3-8 。 4. WH09-1 , WH09-2 , WH0912-1 、WH0912-2 型合成碳膜电位器该组电位器的外形如图3-14 所示，它们的主要参数见表3-9 。 5 , WH130-2 、WH125 、WH155 、WH165 型合成破膜电位器该组电位器的外形如图3-15 所示，它们的主要参数见表3-10 。 6. WH109-1 、WH109-2 、WH142-1、WH142-3 型合成碳膜电位器该组电位器的外形如图3-16 所示，它们的主要参数见表子3-11。 7. WH0913-A 和WH0913-B 型合成碳膜电位器WH0913-

1).简单地讲就是需能(电)源的器件叫有源器件，无需能(电)源的器件就是无源器件。有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。

适用于雷达动目标检测的仿真代码，适合雷达信号处理的同学学习使用，亲测有效。

雷达干扰样式仿真matlab.zip

【MATLAB】雷达信号处理程序源码 雷达系统仿真代码源码 matlab SAR！

0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸 封装尺寸与功率关系： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 贴片电阻的功率是指通过电流时由于焦耳热电阻产生的功率。可根据焦耳定律算出：P=I2 R。 额定功率 ： 是指在某个温度下最大允许使用的功率，通常指环境温度为70°C时的额定功率。 额定电压：可以根据以下公式求出额定电压。 额定电压(V)=√ 额定功率(W)&TImes; 标称阻值(Ω) 最高工作电压 ：允许加载在贴片电阻两端的最高电压。 贴片电阻的封装与功率、电压关系如下表： 注意事项 ： 设计和使用贴片电阻时，最大功率不能超过其额定功率，否则会降低其可靠性。 一

CST丛书18算例31_电子设备ESD抗扰度仿真