基于无线传感网络的智能楼宇系统的硬件设计.pdf

龙芯主板硬件设计 第一部分 龙芯处理器硬件原理图设计................................................................... 1 一、龙芯 3A3000 硬件原理图设计.................................................................. 1 1.1、龙芯 3A3000 处理器简介................................................................. 1 1.2、龙芯 3A1000/1500/3000 处理器区别 .............................................. 3 1.3、龙芯 3A 处理器升级硬件改动......................................................... 4 1.4、龙芯 3A3000 处理器硬件设计......................................................... 5 1.5、龙芯 3A+龙芯 7A1000 方案 .......................................................... 13 二、龙芯 2K1000 硬件原理图设计................................................................ 22 2.1、龙芯 2K1000 处理器简介............................................................... 22 2.2、硬件总体设计.................................................................................. 23 2.3、龙芯 2K1000 相关接口及总线设计要点....................................... 27 第二部分、龙芯方案 PCB 设计............................................................................. 35 一、 PCB layout 常规建议............................................................................... 35 二、 Hyper Transport ........................................................................................ 36 三、内存布局布线（以 DDR3 为例） .......................................................... 38 四、常用总结及接口布局布线....................................................................... 46 4.1、 PCIE ................................................................................................. 46 4.2、 GMAC.............................................................................................. 47 4.3、 AUDIO（以 HDA 音频为例） ...................................................... 48 4.4、 USB .................................................................................................. 49 4.5、 SATA ................................................................................................ 50 4.6、 LAN ...........................................................

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