中国金融集成电路（IC）卡规范 PBOC规范大全V2.0-V3.0
中国金融集成电路（IC）卡规范 PBOC2.0
中国金融集成电路（IC）卡规范 PBOC3.0
PBOC3.0的主要内容
PBOC3.0共包括14个部分(原PBOC2.0的第1部分：钱包存折卡片、第2部分：钱包存折应用、第9部分：钱包存折扩展已删除)，分别为：
第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口;
第4部分：借记贷记应用;
第5部分：借记贷记应用卡片;
第6部分：借记贷记应用终端;
第7部分：借记贷记应用安全;
第8部分：与应用无关的非接触式规范;
第10部分：借记贷记应用个人化指南;
第11部分：非接触式IC卡通讯;
第12部分：非接触式IC卡支付;
第13部分：基于借记贷记应用的小额支付;
第14部分：基于借记贷记应用的小额支付扩展应用;
第15部分：电子现金双币支付应用;
第16部分：IC卡互联网终端;
第17部分：借记贷记应用安全增强。
PBOC3.0结合国内外最新技术与安全标准，对金融IC卡的底层标准及安全算法进行了完善，增强了卡片与终端的交互适应性，同时引入了移动支付、行业多应用等元素，提高了金融支付的安全性。
2020-01-03 11:42:01
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VLSI学习必备教材之一 Neil H. E. Weste & David Money Harris 编著
2020-01-03 11:35:18
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半导体集成电路_朱正涌，是一本性价比比较高的书籍，内容比较基础，适合与高等院校教学使用，同时对刚入门人员也具有参考意义
2020-01-03 11:29:31
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