仿真一个微电网历程,使用simulink2011b版本，包括光伏发电 风力发电 储能系统等。

从电源完整性(PI)的角度分析了抑制同步开关噪声(SSN)的有效途径――降低芯片供电电源的输入阻抗。使用目标阻抗法，并对给定最大去耦电容容值种类的条件下，使用频域对数法进行电源地分配网络(PDN)的优化。以XX电子控制器的PCB板为例，使用Ansoft SIwave及Ansoft Designer仿真软件，对复杂高速PCB板PDN进行优化设计，并通过时域观察优化前后SSN的抑制情况。仿真结果表明：通过优化PDN能够有效降低SSN。

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基于PI的转速电流双闭环调速系统仿真模型，模型由晶闸管-直流电动机组成的主回路和转速电流调节器组成的控制回路两部分组成。包括主电路部分、交流电源、晶闸管整流器、触发器、移相控制环节和电动机等。

IEC101、IEC104协议仿真KW2200 IEC101、IEC104协议仿真KW2200 IEC101、IEC104协议仿真KW2200 IEC101、IEC104协议仿真KW2200

1.版本：matlab2021a，包含仿真操作录像，操作录像使用windows media player播放。 2.领域：雷达信号调制和脉冲压缩 3.内容：带有匹配滤波器的雷达信号调制和脉冲压缩Matlab仿真 Tp=1e-6; % transmitted pulse width fc=1e+9; % carrier frequency Br=50.e+6; % transmitted bandwidth Fs=200.e+6; % A/D sample rate kr=Br/Tp; % range chirp rate Nr=Tp*Fs; Ni=1:Nr; tr=(Ni-Nr/2)*Tp/Nr; 4.注意事项：注意MATLAB左侧当前文件夹路径，必须是程序所在文件夹位置，具体可以参考视频录。

系统辨识及其MATLAB仿真,侯媛彬等编著,科学出版社,2004

前 言............................................................................................................................................................................ ３ 第一章 高速设计与PCB 仿真流程........................................................................................................................... ４ 1.1 高速信号与高速设计.................................................................................................................................... ４ 1.1.1 高速信号的确定.......................................................................................................................................５ 1.1.2 边缘速率引发高速问题............................................................................................................................５ 1.1.3 传输线效应...............................................................................................................................................６ 1.2 高速PCB 仿真的重要意义............................................................................................................................ ９ 1.2.1 板级SI 仿真的重要意义...........................................................................................................................９ 1.2.2 系统级SI 仿真的重要意义...................................................................................................................１０ 1.3 高速PCB 仿真设计基本流程.................................................................................................................... １２ 1.3.1 PCB 仿真设计的一般流程：.................................................................................................................１２ 1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板极仿真设计的流程.......................................................................１３ 第二章 仿真设置........................................................................................................................................................ 16 2.1 打开BRD 文件.............................................................................................................................................. 16 2.2 调用并运行设置向导.................................................................................................................................... 17 2.2.1 编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗................................................................................................ 19 2.2.2 输入DC 网络电平................................................................................................................................... 22 2.2.3 分立器件和插座器件的标号归类设置.................................................................................................... 23 2.2.4 器件赋上相应的模型................................................................................................................................ 24 2.2.5 使用SI Audit 进行核查............................................................................................................................ 32 2.3 设置IO 管脚的测试条件和逻辑门限值....................................................................................................... 32 2.4 差分驱动器的设置........................................................................................................................................ 34 2.5 仿真分析参数设置........................................................................................................................................ 36 第三章 提取和建立拓朴进行仿真............................................................................................................................. 45 3.1 自动提取拓扑................................................................................................................................................ 45 3.1.1 通过Signal Analysis 提取拓朴................................................................................................................. 46 3.1.2 在PCB SI 的Constraint Manager 中抽取拓扑........................................................................................ 47

显示采用LCD1602，温度检测采用DS18B20 内置程序、proteus仿真，已验证功能可以正常使用。

在protues平台，使用串口通信实现数据的交互，然后通过数码管显示数据，如果需要与串口调试助手链接，需要下载VSPD虚拟串口软件，下载及使用方式很容易找到，不做赘述。工程是基于STM32CubeMX生成，方便修改。内含protues原理图和STM32工程文件及源码，直接可用