STM32F730R8T6+KS-MO-27微波模组控制板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件，2层板设计，大小为72*88mm,完整的原理图和PCB文件，可以做为你的学习设计参考。 主要器件列表如下： Library Component Count : 16 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 8 HEADER 8 Pin Header HEADER 8 8 Pin Header CAP Capacitor CON1 Connector CON2 Connector CON4 Connector CRYSTAL Crystal CY-1 DTC043ZEBTL ELECTRO1 Electrolytic Capacitor KS-MO-27 LED LP5907MFX-3.3 RES2 STM32F730R8T6 TP

压缩包内容face_landmark_model.dat，cmake编译opencv用到的文件

mo_3.m_lbp特征提取，fitcecoc训练svm模型，predict预测，人脸分类。使用fitcecoc函数训练一个多分类的SVM模型，使用predict函数利用训练出的模型对测试数据进行预测，将得到的类标预测值与测试数据真实的类标进行比较，计算测试数据中被正确分类的样本所占的比例。原文链接https://blog.csdn.net/weixin_43863744/article/details/106411670

mo_2.m聚类分析算法实例（k-means和k-medois）matlab实现

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使用分子动力学方法计算了Mo、Si原子发生反射和再溅射的概率,以及原子的反射、再溅射角度和能量分布。考虑了四种碰撞:Mo原子与Mo基底碰撞、Mo原子与Si基底碰撞、Si原子与Si基底碰撞、Si原子与Mo基底碰撞。模拟发现,当沉积原子传递给基底的能量降低时,发生反射的概率增加,但是发生再溅射的概率降低。此外,入射角度对反射概率、再溅射概率的影响与沉积原子和基底原子的种类有关;然而,入射能量越高越容易发生反射、再溅射。最后,进行了磁控溅射实验,在具有不同倾斜角度的基底上制备了Mo/Si多层膜样片,实验结论验证了仿真结果。研究结果可以用于模拟磁控溅射镀膜过程,优化镀膜工艺。

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