在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 　　一. 常规SMD贴装 　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 　　关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. 　　2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装. 　　3.焊接:一般都采

PCB课设报告心电信号发生器电路板的设计

导读： 单片机以其体积小、功耗低、应用灵活、性价比高等优势，广泛地应用在仪表、家用电器智能化和工业控制等领域。在我军新型电子装备中，单片机的应用也很普遍。当这些装备出现故障时，可利用机内自检程序将故障定位到印制电路板。

主板PCB哦，很难收集到的！懂不懂就看你了

分享Arduino UNO R3板电路原理图+PCB文件，截图见下图，资料在附件里，免费分享，大家一起学习！ Altium Designer画的Arduino UNO R3开发板电路原理图和PCB图如下: 附件内容截图:

对电路板及其器件进行安规检测培训，作为专业指导参考

本系统设计以MCS-51系列单片机为核心器件，画好电路板原理图并焊接关键元气件组成一个数字温度计单片机，采用数字式温度计传感器为检测器件，进行单点温度检测（或温度采集）。温度显示采用4位LED数码管显示，可以采集到﹣55℃~﹢125℃，可以显示温度的符号位等有关数码管显示等代码编写。具有超过上、下限温度时，进行声音（蜂鸣器）报警。

典型电路板框 outline package keepin route keepin mounting holes via keepout chamfer

利用opencv 距离变换函数，进行直线检测，并标记缺陷；并用opencv 函数进行圆检测

基于stc12c5a60s2的上位机与下位机通信程序及电路板图 包括元器件信息，电路图，串口通信显示程序等