集成电路行业报告：八英寸晶圆需求提升，价格具备向上弹性.pdf

20210704-国盛证券-电子行业：晶圆厂满载，Capex上修，设备材料迎国产化黄金机遇.pdf

清洁和处理晶圆表面的重要性

20210627-中信建投-化工行业：锂电材料等六大板块齐涨，今明两年全球预计支出1400亿美元建29座晶圆厂.pdf

化镍钯金，就是在PCB制造中，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会有多级水洗进行处理。化学镍钯金反应的机理主要包括氧化还原反应和置换反应两种，其中还原反应更容易应对厚钯和厚金的产品。

完整英文电子版 JEDEC JEP160：2011 Long-Term Storage for Electronic Solid-State Wafers, Dice, and Devices（电子固态晶圆、晶粒和器件的长期储存）。本标准审查了晶圆、管芯和封装固态器件的 LTS 要求。 用户应评估并选择最佳实践，以确保他们的产品将保持原样的设备完整性，并最大限度地减少与老化和存储相关的退化影响。

完整英文版 IEC 62435-5：2017 Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 5：Die and wafer devices（电子元件-电子半导体器件的长期存储-第5部分：芯片和晶圆器件 ）。IEC 62435-5:2017适用于晶粒和晶圆设备的长期储存，并为单晶裸晶和部分或完整的晶圆（包括具有附加结构的晶粒，如再分布层和焊球或凸块或其他金属化）制定了具体的储存方案和条件。本部分还为特殊要求和包含裸片或晶圆的初级包装提供了指南，以便处理。通常情况下，本部分与IEC 62435-1:2017结合使用，用于计划长期储存的产品，其持续时间可超过12个月。

20210618-川财证券-高端制造~科技行业物联网周报：全球首次，日本公司量产新一代100mm氧化镓晶圆.pdf

20210530-平安证券-半导体行业系列报告（三）：晶圆代工篇，台积电领先，国内先进制程稳步前行.pdf

完整英文电子版JEDEC JESD22-B118 ：2011 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半导体晶圆和芯片背面外部外观检查）。半导体晶片和管芯背面的外部外观检查是对已加工的半导体晶片或管芯的外部非有效表面积（以下称为背面）的检查。 此检查方法适用于产品半导体晶圆和组装前的裸片。 该测试方法定义了执行标准化外部外观检查的要求，并且是一种非侵入性和非破坏性检查，可用于鉴定，质量监控和批量验收。 可以接受对第6条元素提供保证的替代检查方法或技术（例如功能测试，自动检查设备，在线制造操作等）是可以接受的。