通过边界特性选择阈值 基本思想：改善直方图的波峰形状，我们只把区域边缘的像素绘入直方图，而不考虑区域中间的像素。用微分算子，处理图像，使图像只剩下边界中心两边的值。这样直方图的各个波峰很高、很窄、对称，且被很深的波谷分开时，有利于选择阈值。 优点：1) 在目标和背景所占区域面积差别很大时，不会造一个灰度级的波峰过高，而另一个过低；2)边缘上的点在区域内还是区域外的概率是相等的，因此可以增加波峰的对称性。

基于LDA的卷积神经网络特征图选择

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本节知识点;;四、选择性激光烧结工艺的特点 ;　　但是，选择性激光烧结工艺的缺点也比较突出，具体如下： ; 选择性激光烧结技术是以粉末作为烧结材料，它的来源较为广泛。 选择性激光烧结技术的粉末材料有什么特性？分哪几类？各自又有什么性能呢？ ;（1）粒径。 粉末的粒径会影响到SLS成形件的表面光洁度、精度、烧结速率及粉床密度等。 在SLS成形过程中，粉末的切片厚度和每层的表面光洁度都是由粉末粒径决定的。由于切片厚度不能小于粉末粒径，当粉末粒径减小时，SLS制件就可以在更小的切片厚度下制造，这样就可以减小台阶效应，提高其成形精度。同时，减小粉末粒径可以减小铺粉后单层粉末的粗糙度，从而提高制件的表面光洁度。 因此，SLS用粉末的平均粒径一般不超过100 μ m，否则制件会存在非常明显的阶梯效应，而且表面非常粗糙。 但平均粒径小于10 μ m（小麦粉一般不会小于20微米的直径）的粉末同样不适用于SLS工艺，因为在铺粉过程中，由于摩擦产生的静电会使此种粉末吸附在辊筒上，造成铺粉困难。; 粒径的大小也会影响高分子粉末的烧结速率。一般地，粉末平均粒径减少越小，其烧结速率越大，烧结件的强度也越高。

选择性激光烧结工艺(Selective Laser Sintering，SLS)又称为选区激光烧结技术，该方法最初是由美国德克萨斯大学奥斯汀分校的C. R. Dechard于1989年提出的，稍后组建了DTM公司，于1992年开发了基于SLS的商业成型机(Sinterstation)。20年来，奥斯汀分校和DTM公司在SLS领域做了大量的研究工作，并取得了丰硕成果。德国的EOS公司在这一领域也做了很多研究工作，并开发了相应的系列成型设备。 国内华中科技大学（武汉滨湖机电产业有限责任公司）、南京航空航天大学、中北大学和北京隆源自动??型有限公司等，也取得了许多重大成果和系列的商品化设备。 SLS工艺是利用粉末材料（金属粉末或非金属粉末）在激光照射下烧结的原理，在计算机控制下层层堆积成型。SLS的原理与SLA十分相似，主要区别在于所使用的材料及其性状不同。SLA所用的材料是液态的紫外光敏可凝固树脂，而SLS则使用粉状的材料。　　;一、 选择性激光烧结工艺的基本原理 ;选择性激光烧结技术的打印工作过程; 当实体构建完成并在原型部分充分冷却后，粉末块会上升到初始的位置，将其拿出并放置到后处理工

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