2024年将是AI的产业年，我们将看到越来越多的创新应用场景和产品形态不断涌现。中国是网络大国，也将是AI应用大国。然而，我们也应清醒地认识到AIGC的发展并非一帆风顺。数据隐私、安全问题、伦理挑战以及法规适应性等问题都需要被予以充分的关注和妥善的解决。这需要政府部门、科研机构、产业界以及各行各业的用户共同参与到AIGC健康发展进程中来。我们要秉持开放创新的精神，加强跨领域、跨行业的合作，共同构建一个包容、公平、可持续的生态环境。展望未来，AIGC技术必将成为推动我国科技产业变革、提升企业效能、促进实体经济高质量发展的重要引擎。中国有望在人工智能领域实现跨越式发展。《2024AIGC应用层十大趋势》白皮书是对当下最热门的AI研究方向一个很好的呼应，从AI Agent、专属模型、超级入口、多模态大模型、AI原生等维度定义了未来AIGC应用的走向，期望这份白皮书能给读者以启示。

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有规划的人生，会让人感觉心里踏实;自然，有规划的设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。 板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。 一、电源、地层数的规划 电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件：电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。 地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重要信号要参考地平面;主要电源和地平面紧耦合，降低电源平面阻抗等等。 二、信号层数规划 布线通道通常是决定信号层数的重要因素。首先要清楚板上是否有比较深的和连接器，的深度和的PIN间距是决定BGA出线层数的关键。例如1.0mm的BGA过孔间一般可以过两根线，0.8mm的BGA过孔之间只能过一根线，两者出线层数就有很大的区别。连接器则主要考虑其深度，基本两个过孔之间过一对差分线。 两个过孔间能过两根线的BGA出线，共用2个走线层 两个过孔间只能过一根线的BGA出线，共用4个走线层

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