USRP子板BASIC-RX的PCB封装图,该图是在ubuntu系统上画的
2024-07-22 22:02:38 70KB USRP BASIC
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深厚地层矿井施工已广泛应用多圈管冻结法,为了研究多圈管冻结壁温度场,以某矿为研究对象,利用FLAC3D软件数值模拟,并将模拟结果与实测数据对比分析模型的可行性。
2024-07-15 19:29:53 259KB 3D软件' FLAC3D软件 数值模拟
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在IT行业中,尤其是在地质力学和材料科学领域,模拟实验是理解和预测材料行为的重要手段。"单轴压缩实验5.0版3D" 是一个专用于模拟这类实验的软件工具,它基于PFC3D(Particle Flow Code in 3 Dimensions)平台进行设计。PFC3D是一种离散元方法(DEM)的高级软件,它能够精确地模拟颗粒材料的行为,如土壤、岩石或混凝土等。 单轴压缩试验是对材料进行力学性能测试的基本方法,通常用于研究固体材料的强度和变形特性。在这个实验中,试样会受到一个单一方向的载荷,导致试样在该方向上发生压缩。PFC3D的模拟能够再现这个过程,帮助科学家和工程师分析应力应变曲线,了解材料的弹性模量、屈服强度和破坏模式等关键参数。 在"单轴压缩实验5.0版3D"中,用户可以设定不同的边界条件、初始应力状态以及颗粒属性,以模拟不同工况下的实验。此外,该版本可能提供了更为精细的图形界面和增强的计算能力,使得用户能更直观地观察模拟过程,并进行更复杂的数据分析。 文件"单轴压缩实验5.0版3D.txt"可能是该模拟软件的操作手册、用户指南或者实验结果数据。通过阅读这份文档,用户可以学习如何设置和运行单轴压缩实验,包括创建模型、分配物理属性、施加边界条件、启动模拟以及解析和解读输出结果。 在实际应用中,PFC3D的单轴压缩模拟有助于在不需要进行昂贵实物实验的情况下评估新材料或工况,从而节省时间和资源。同时,对于那些难以直接进行实验的环境,如深部地下工程或极端条件下的材料行为,这种模拟工具更是不可或缺。 "单轴压缩实验5.0版3D"结合了PFC3D的强大功能,为地质力学和材料科学的研究提供了一个强大的工具,帮助科研人员深入理解材料的力学响应,为工程设计和灾害预防提供科学依据。通过详细学习和熟练掌握这一软件,工程师和科学家能够更加精准地预测和控制与材料压缩性能相关的工程问题。
2024-07-14 14:32:30 1KB pfc3d 单轴压缩试验 单轴压缩
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react-webpack-样板 适用于和简单生产就绪样板(SASS和React热重装) 安装 克隆存储库并运行: $ npm install 另外,您也可以使用此按钮来一键式部署自己的副本: iojs 如果您想使用iojs ,则需要安装更新的jest版本,而不是npm上当前可用的版本。 Jest使用了较新版本的jsdom ,其中已删除了对节点<= 0.12支持,以进一步推进项目。 从,Jest应该可以在最新的io.js上工作。 它当前位于单独的分支,也可以通过npm facebook/jest#0.5.x 。 发展 $ npm start 转到并看到魔术发生了。 生产 如果要在生产中运行项目,请将NODE_ENV环境变量设置为production 。 $ NODE_ENV=production npm start 还构建生产捆绑包: $ npm run dist 测验 $
2024-07-14 14:16:27 18KB JavaScript
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STM32是一款基于ARM Cortex-M内核的微控制器系列,由意法半导体(STMicroelectronics)生产。在电子设计领域,STM32被广泛应用在各种嵌入式系统中,如物联网设备、工业控制、消费电子产品等。对于进行硬件设计的工程师而言,了解并掌握STM32的PCB封装库和原理图库至关重要。 STM32的PCB封装库包含了不同引脚数量的封装,例如48引脚、64引脚、108引脚和144引脚等。这些封装对应了STM32的不同型号,每种封装的设计考虑到了芯片的尺寸、散热以及电路板布局的灵活性。48引脚的封装通常用于功能较为基础的STM32F0或STM32L0系列,而64引脚及以上封装则可能适用于功能更加强大的STM32F4或STM32H7系列。封装的选择需要根据实际项目的需求,如I/O口的数量、外设接口的丰富程度以及功耗要求来决定。 原理图库是电子设计自动化(EDA)软件中的一个重要组成部分,它提供了STM32微控制器在电路设计中的符号表示。在原理图设计阶段,工程师会使用这些符号来连接电路,表示出STM32与其他组件之间的电气关系。原理图库中通常包括了STM32的电源引脚、时钟输入、GPIO引脚、调试接口(如SWD或JTAG)、中断引脚以及其他外设接口,如UART、SPI、I2C、CAN、USB等。每个引脚的功能会在库中明确标注,方便设计者理解和使用。 在进行STM32硬件设计时,正确选用PCB封装和原理图符号是确保电路性能和可靠性的基础。设计师需要考虑到信号完整性和电磁兼容性(EMC),合理规划布局布线,尤其是在处理高速数字信号时,需注意信号的上升时间、回路面积以及阻抗匹配等问题。同时,还需要关注电源和地线的布局,以降低噪声影响,确保系统的稳定性。 STM32的PCB封装库和原理图库通常会在设计工具中以库文件的形式提供,例如Altium Designer、EAGLE、KiCad等。这些库文件由专业人员制作,以确保与实际芯片的尺寸和引脚定义相符合。在设计过程中,设计师可以导入这些库文件,直接选用合适的STM32模型,大大提高了设计效率和准确性。 STM32的PCB封装库和原理图库是电子设计中不可或缺的资源,它们为工程师提供了标准化、精确的元件模型,使得STM32能够顺利融入各种复杂电路设计中,从而实现高效、可靠的嵌入式系统开发。
2024-07-11 21:35:28 21KB STM32封装库
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个人声明:仅供布局借鉴,不保证最终实物的使用效果,请依照原理图自己绘制。 一、任务:设计并制作一个晶体管放大器非线性失真研究装置。 二、要求 外接信号源输出频率10kHz、峰峰值20mV的正弦波作为晶体管放大器输入电压ui,要求输出无明显失真及失真波形uo,且uo的峰峰值不低于2V,电源电压 ≤ 6v。 1、放大器能够输出无明显失真、“顶部失真”、“底部失真”、“双向失真”、“交越失真”的正弦波。 2、采用单个按键控制轮流输出以上五种波形并有相应的指示。 3、信号源输出频率50kHz、峰峰值2mV的正弦波作为晶体管放大器输入电压ui,要求输出无明显失真波形uo,uo的峰峰值不低于2V。 4、按格式要求撰写设计报告。设计报告主要内容: 1)方案论证:系统组成,比较与选择,方案描述。 2)电路设计:系统各部分电路原理图、原理分析,应结合电路设计方案阐述出现各种失真的原因,电路相关参数设计。 3)程序设计:若采用单片机控制,提供系统软件与流程图。 4)电路仿真:仿真电路图及仿真测试结果。 5)测试结果:完整测试结果列表,对测试结果分析。
2024-07-09 16:31:16 817KB
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AD 3D封装库中的VH3.96连接器封装,含3D
2024-07-09 15:13:30 1.25MB AD封装
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GH1.25连接器封装带3D封装AD库 PcbLib文件类型、直插元器件、贴片、Altium Designer封装库 GH1.25连接器封装PCB文件3D封装Altium Designer库的型号类型如下, GH1.25-LT-2P、GH1.25-LT-3P、GH1.25-WT-2P、GH1.25-WT-3P
2024-07-09 14:31:37 1.67MB
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标题中的“淘宝热销自动流向TTL转485模块生产文件”揭示了这是一个与电子通信技术相关的项目,其中涉及到TTL(Transistor-Transistor Logic)到RS-485的转换模块。这个模块通常用于长距离、多点通信场景,如工业自动化、楼宇自动化等领域。TTL电路是由晶体管组成的逻辑门电路,而RS-485则是一种工业标准的串行通信协议,能支持远距离传输和多节点通信。 描述中提到的“PCB完善款”意味着这个模块的设计已经经过优化,可能包含了对电路布局、信号完整性等方面的改进,以确保更稳定、高效的工作性能。PCB(Printed Circuit Board)即印制电路板,是电子设备中电路组件的物理支撑和电气连接的载体。 “含原理图,元件BOM表,PCB打板文件”这部分信息告诉我们,这个压缩包包含了一份完整的硬件设计资料。原理图展示了电路的工作原理和各个元器件之间的连接关系;元件BOM(Bill of Materials)表列出了所有需要的电子元件及其数量,是生产或采购元件的重要依据;PCB打板文件则是用于制造PCB板的具体设计文件,可以提交给PCB制造商进行生产。 标签“485 TTL PCB”进一步确认了主题内容,即485通信接口与TTL电平之间的转换,以及与PCB设计相关的技术。 压缩包子文件的“TTL转485_V3”和“TTLת485_V3”可能是该模块的不同版本设计,V3可能代表第三版,意味着在前两次迭代基础上进行了改进或优化。 综合以上信息,我们可以了解到这个项目是一个基于TTL到485转换的电子模块设计,包含完整的硬件设计资料,适用于需要远距离、多节点通信的场合。用户可以利用这些文件进行自我制作,或者利用提供的PCB打板文件委托专业制造商生产。这为DIY爱好者或小型企业提供了成本效益高的解决方案,同时也体现了开源硬件的精神。
2024-07-09 11:53:26 15.83MB
树莓派的3D模型在STEP格式中提供了更广泛的应用可能性。这个格式通常与专业的CAD软件兼容,如SolidWorks、AutoCAD等,使用户可以在设计和工程领域更轻松地使用。STEP格式的树莓派模型可以用于创建虚拟原型、进行结构分析和模拟,以及制作用户手册和技术文档。这种格式的模型还可以与其他软件和系统集成,为项目的整个生命周期提供支持,从概念设计到生产制造。因此,STEP格式的树莓派模型对于工程师、设计师和制造商来说都是非常有价值的资源。树莓派的3D模型STEP格式提供了更广泛的适用性。这种格式通常与各种CAD软件兼容,如SolidWorks、AutoCAD等,为用户在设计和工程领域提供更多便利。利用STEP格式的树莓派模型,可以进行虚拟原型制作、结构分析和模拟,以及制作用户手册和技术文档。这种格式的模型还可以与其他软件和系统集成,为整个项目的生命周期提供支持,从概念设计到生产制造。因此,STEP格式的树莓派模型对于工程师、设计师和制造商来说都是非常有价值的资源。 树莓派raspberry 3d模型 step 树莓派raspberry 3d模型 step
2024-07-08 17:46:37 16.71MB step
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