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本文的第1 章简要介绍了深亚微米数字集成电路的设计流程。从第2 章开始我们将分 章节详细介绍各个主要步骤。第2 章介绍系统行为级仿真方法。第3 章介绍行为级综合和 模型编译。第4 章解释了综合的概念，介绍了逻辑综合的实现及讨论了几个常见问题的解 决方法。第5 章解决了版图后仿真的实现问题，阐述了各种技术库的生成，比较了系统行 为级仿真和综合后仿真的区别。第6 章介绍了Formal Verification 和其他辅助工具的应 用。第7 章详细讲述了自动化布局布线方法，解决了clock tree 的生成问题。由于版图后 仿真与综合后仿真在操作上没什幺区别，这里没讲。

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本人集合很多资料，总结的FPGA设计流程，很详细啊！

硬件经典面试100题（附参考答案）+硬件电路设计流程说明资料

1、 请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。 电阻： 美国：AVX、VISHAY 威世 日本：KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK 台湾： LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN 德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 新加坡：ASJ 中国：FH 风华、捷比信 电容： 美国：AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世 英国：NOVER 诺华 德国：EPCOS、WIMA 威马 丹麦：JENSEN 战神 日本：ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、 nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon（红 宝石）、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信 韩国： SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹 台湾：CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、 GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、 OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 香港：FUJICON 富之光、SAMXON 万裕 中国：AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东 风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、 Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天 扬、QIFA 奇发电子 电感： 美国：AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世 德国：EPCOS、WE 日本：KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕 台湾：CHILISIN 奇力新、Mag.Layers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国 巨 中国：Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达 2、 请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。 表示的是尺寸参数。 0402:40*20mil；0603:60*30mil；0805:80*50mil。 3、 请说明以下字母所代表的电容的精度：J、K、M、Z。 J——±5%；K——±10%；M——±20%；Z——+80%~-20% 4、 请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关？ 电阻封装大小与电阻值、额定功率有关；电容封装大小与电容值、额定电压有关；电感封装大小与电感量、额定电流有关。 5、 如果某 CPU 有很多 IO 端口需要接上下拉电阻，电阻范围 1~10K 欧姆均可。以下规格的电阻，您会选择哪一种：1K/1%、 4.99K/1%、10K/1%、1K/5%、2.2K/5%、4.7K/5%、8.2K/5%、10K/5%、3.9K/10%、5.6K/10%、4.7K/20%？说明你选择该 电阻的理由。 从理论上来说，1~10K 的电阻都可以采用，但如果从价格上考虑，当然是 4.7K/20%的最合算。 6、 请简述压敏电阻工作原理。 当压敏电阻上的电压超过一定幅度时，电阻的阻值降低，从而将浪涌能量泄放掉，并将浪涌电压限制在一定的幅度。 7、 请简述 PTC 热敏电阻作为电源电路保险丝的工作原理。 当电源输入电压增大或负载过大导致电流异常增大的时候，PTC 热敏电阻因为温度增大而使其等效电阻迅速增大，从而使 输出电压下降，减小输出电流。当故障去除，PTC 热敏电阻恢复到常温，其电阻又变的很小，电源电路恢复到正常工作状态。 8、 常见贴片电容的材质有：X7R、X5

模拟设计实际的流程，相当有用

采用java技术构建的一个管理系统。整个开发过程首先对系统进行需求分析，得出系统的主要功能。接着对系统进行总体设计和详细设计。总体设计主要包括系统功能设计、系统总体结构设计、系统数据结构设计和系统安全设计等；详细设计主要包括系统数据库访问的实现，主要功能模块的具体实现，模块实现关键代码等。最后对系统进行功能测试，并对测试结果进行分析总结。 包括程序毕设程序源代码一份，数据库一份，完美运行。配置环境里面有说明。

使用ISE和Modelsim联合开发FPGA程序，包括源代码设计，功能仿真，时序仿真，下载调试等步骤。根据此文档，可以掌握使用ISE设计FPGA的整个流程。