(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 而双层pcb板即双层线路板,双层线路板这种电路板的两面都有,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候,在TopLayer(顶层)上画导线连接元器件,就是在顶层画板;选择BottomLayer(底层),在底层上画导线连接元器件,就是在底层上画板。以上就是画双层pcb,意思是在一块pcb板子的顶层和底层都画导线。双面板解决了单面板中因为交错的难点(可以通过孔导通到另一面),即正反两面都有,元器件可以焊接在正面,也可以焊接在反面,它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 双层pcb板—设计及布线原则 双层板地线设计成栅状围框形成,即在印制板一面布较多的平行地线,另一面为抄板垂直地线,然后在它们交叉的地方用金属化过孔连接起来(过孔电阻要小)。
2024-01-17 12:16:22 95KB 硬件设计
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  在电子制作中,元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以,学习电于制作技术,必须掌握焊接技术,练好焊接基本功。
2024-01-16 19:40:03 111KB 焊接技术 电子制作 硬件设计
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电烙铁的温度是多少 电烙铁的温度是300-400℃。 具体来说,需要直插电子料时,烙铁头的温度应该设置在330-370度之间,如果是表面贴装物料,温度适宜在300-320度之间,蜂鸣器的维修需要270-290度的温度,大的组件脚的焊接温度不能超过380度,另外,对于特殊物料,还需要对温度进行特别设置。 电烙铁温度转换电路图 为了实现温度转换,在电烙铁的原电路中添加以下元器件:波段控制开关、整流二级管、稳压二极管、发光二极管等,其电路原理图如图1所示。当电烙铁正常工作时,波段控制开关SB闭合,220V交流电通过常闭开关直接加在烙铁芯上,电烙铁满功率运行;当电烙铁闲置时,波段控制开关SB断开,220V交流电通过整流二极管IN4007降为100V左右的电压,加在烙铁芯的两端,降低了烙铁头的温度和使用功率。 以35W的普通电烙铁为例,对改进后电烙铁的焊接状态和闲置状态进行比较,其状态参数如表1所示,由表1所见,改进后的电烙铁,既能够让电烙铁在闲置时降低温度,降低使用功率,避免了电烙铁过热现象的产生,延长了电烙铁的使用寿命,然而其温度又仍然处在一定的工作温度范围之内,能够快速提温进入工
2024-01-16 19:35:27 71KB 温度转换 硬件设计
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高灵敏度漏电保护器电路图(一) 它采用专用lC54123集成电路和配合SCR单向晶闸管来控制漏电装置的。具有灵敏度高,反应速度快,准确等优点。 高灵敏度漏电保护器电路图(二) 电源电路由电阻R1、电阻R2,桥式镇流器BD1和电容C1组成。桥式镇流器BD1的1脚接电阻R1的一端和接继电器J的1脚,2脚接电阻R1的另一端和继电器J的4脚,3脚接电阻R2的一端,4脚接电容C1的负极为电源电路的负极,电阻R2的另一端接电容C1的正极。交流市电经桥式镇流器BD1整流,电阻R2降压,电容C1滤波得到直流电压,为比较放大电路供电。 漏电电流检测电路由电流互感器ZCT,电阻R3和电容C2组成。交流市电的火线和零线都穿过电流互感器ZCT的圆形铁芯,次级绕组的1、2端分别接电阻R3和电容C2的两端。 交流市电的输出端无漏电时,流过火线和零线的电流大小相等方向相反,次级无感应电流产生,集成电路SF54123的脚7脚无触发信号输出,可控硅SCR截止,漏电保护器不动作。当人体接触火线产生对地漏电时,就有漏电流直接从火线向大地泄漏,而不经过零线流回,此时造成火线与零线电流不相等,互感器次级产生感应电
2024-01-16 17:05:40 145KB 漏电保护器 硬件设计 原理图设计
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在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。
2024-01-14 23:49:53 78KB 硬件设计
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本文详细分析了静电的产生及其危害,以及对静电产生的控制和对静电放电采取的防护措施。
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当在产品中加入静电控制程序,将会极大地提高产品的质量和合格率,对使用者的安全增加保障。而那些重大的电子事故的发生,多源于电子产品没有添加静电控制程序,而酿成大祸。
2024-01-14 23:31:10 62KB 硬件设计 生产工艺 硬件设计
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在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。
2024-01-14 22:50:47 76KB 抗静电放电 PCB设计 硬件设计
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简单的小功率日光灯驱动电路 此电路是一个简单的变压器反馈式振荡电路,一个大功率三极管、一粒1千欧姆电阻、一个铁氧体磁芯变压器,总共也就三个元件。 6V蓄电池可以用摩托车电瓶,也可以用6V手提电瓶灯的蓄电池。变压器采用CRT电视机行输出变压器拆下来的磁芯,或者开关电源变压器。L1、L2用直径0.35毫米漆包线分别绕40匝,最好是双线并绕。L3用直径0.16毫米以上的漆包线绕300匝。灯管为6W日光灯。 简单的4W日光灯驱动电路 这是一个由3V电池供电的小功率日光灯驱动电路,用一只晶体三极管,一只电容,一只电阻和升压变压器组成简单的振荡电路把3V直流变成脉冲高压点燃日光灯。 变压器使用E30型铁氧体磁心,原线圈用直径0.4mm漆包线,副线圈用直径0.1mm漆包线。驱动4W手提式日光灯,使用很方便。 18W小功率LED日光灯驱动电路 该电路输入端上的RT,用系统启动时的浪涌电流限制元件,F为1A、275VAC的保险丝,C1、Ll为输入EMI滤波器,D1~D4为桥式整流器,C2、C3和D5、D6、D7组成电容——二极管型无源功率因数校正(PPFC)电路,R1~R6和C4为
2024-01-13 18:13:16 105KB 驱动电路 硬件设计
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升压与降压一般是指电源电路的工作模式,有些电源IC可以同时支持升压和降压模式。 降压模式——Bust mode,这个大家比较熟悉的,用的也比较多,比如5V-》3.3V稳压,对应的芯片很多大家上网搜一下就有了,有LDO模式和DC-DC模式的。其中LDO模式的芯片外围电路较简单,只需在输入和输出端加上滤波电容即可。而DC-DC模式的芯片电路相对较复杂一点,但是效率较高。一般需要外接电容和电感,通过闭合开关对电感进行充电,断开开关之后,电感作为一个电源进行放电,可以通过PWM的占空比来调节输出电压值,电压值最大不会超过电源电压。对于DC-DC降压模式的基本电路如下图所示: 升压模式——Boost mode,这个也很常见,也是DC-DC的一种。当整个电路只使用单个电源(比如3.7V锂电池)供电时,可以通过降压输出3.3V、1.6V等较低电压给IC供电,有时候电路中需要更高的电压,比如一些移动设备的屏幕就需要较高电压驱动,比如12V,在移动设备中再增加一个12的独立电源不太现实,而且锂电池一般都是3.7V(充满电为4.2V),这个时候就需要使用到升压电路了,这个也有对应的IC,一般要配合
2024-01-13 15:55:05 279KB 芯片电路 硬件设计
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