背景：3d打印与焊接类似，由于温度梯度会造成残余应力及变形，先用高斯热源模拟温度场的变化。
材料参数： 本文做了大量的简化，假设材料为各向同性，且不随着温度变化。使用国际单位制。密度2700；热导率120；弹性模量70e9；泊松比0.3；热膨胀系数2.3e-5；比热1000；屈服应力2.5e8。对于单纯的热传导分析，只需要用到密度、热导率、膨胀系数、比热。
高斯热源：距离中心半径相同的地方能量是相同的，施加移动的高斯热源只需定义圆截面整体沿x方向运动即可。
2019-12-21 20:51:05
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移动高斯热源动画+应力变形过程动画，配套命令流已传，用的高斯热源函数为2e7*exp(-3*(({Y}-0.025)^2+({X}-0.01*{TIME})^2)/0.005^2)
2019-12-21 19:50:50
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移动高斯热源应力变形过程，ANSYS workbench工程文件，配套命令流已传，在另一个资源中，用的高斯热源函数为2e7*exp(-3*(({Y}-0.025)^2+({X}-0.01*{TIME})^2)/0.005^2)
2019-12-21 19:50:50
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