中国工信出版集团编著江林华

一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。 HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。 HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。 目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需

H3C三层交换机之IRF虚拟化技术详解及配置.doc

什么是WiFi? 802.11体系结构 WiFi的特点 WiFi面临的安全威胁 Wi-Fi组网的应用 WiFi、3G与WiMAX

很不错的资料，学习OpenSSL中BIO，EVP必看资料

《TeeChart应用技术详解》(屈景辉)及源代码，和其他一些介绍文档。

现代移动通信原理及应用中的OFDM技术详解，对于初学者帮助很大。 讲了OFDM系统模型，信道模型，如何实现等等，对其中的经典问题做了详解。

Spring+SpringMVC+Mybatis SSM三大框架的运行流程、原理、核心技术详解 理解很透彻， 入门五星推荐

IPv6之ISATAP隧道技术详解.doc

2014年国内新能源汽车产销突破8万辆，发展态势喜人。为了使新能源爱好者和初级研发人员更好地了解新能源汽车的核心技术，笔者结合研发过程中的经验总结，从新能源汽车分类、模块规划、电控技术和充电设施等方面进行了分析。