一种从器件三维实体到工艺版图的MEMS CAD技术.pdf

BCM54616S 器件手册，包含了管脚定义，和个寄存器描述

行业分类-电子电器-一种易失性与非易失性共存的忆阻器件及制备方法及备选制备方法.zip

文件为整理的visio中有关mos模拟电子电路、数字电子电路的相关插图器件模型、包括CMOS，NMOS，PMOS，BJT等，方便论文书写过程中的图片绘制

新器件认证验证方案及标准V1.03(1).xlsm

完整英文版 IEC 60747-3：2013 Semiconductor devices - Part 3：Discrete devices：Signal, switching and regulator diodes（半导体器件 - 第3部分：分立器件：信号、开关和稳压二极管）。IEC 60747-3:2013给出了对以下设备的要求。 - 信号二极管（不包括设计在几百兆赫以上频率工作的二极管）。 - 开关二极管（不包括高功率整流二极管）。 - 电压调节器二极管；电压基准二极管。 - 电流调节器二极管。

完整英文版 IEC 60747-4：2017 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4：Microwave diodes and transistors(半导体器件 - 分立器件 - 第四部分：微波二极管和晶体管)。IEC 60747-4:2007+A1:2017 规定了对下列各类分立器件的要求：可变电容二极管和快断二极管、混频器二极管和检测器二极管、雪崩二极管、枪形二极管、双极晶体管和场效应晶体管。

完整英文版 IEC 60747-5-4：2006 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 5-4：Optoelectronic devices - Semiconductor lasers （半导体器件-分立器件-第5-4部分：光电子器件-半导体激光器 ）。涉及术语、基本等级和特性以及半导体激光器的测量方法。

完整英文版 IEC 60747-5-6：2021 Semiconductor devices - Part 5-6：Optoelectronic devices - Light emitting diodes（半导体器件 - 第5-6部分：光电器件 - 发光二极管）。IEC 60747-5-6:2021规定了一般工业应用中发光二极管（LED）的术语、基本额定值和特性、测量方法和质量评价，如信号、控制器、传感器等。 照明应用的LED不属于IEC 60747这一部分的范围。 LED的分类如下。 - LED封装。 - LED平面照明器。 - LED数字显示器和字母数字显示器。 - LED点阵显示器。 - 红外线发光二极管（IR LED）。 - 紫外线发光二极管（UV LED）。

完整英文版 IEC 60747-5-7：2016 Semiconductor devices - Part 5-7：Optoelectronic devices - Photodiodes and phototransistors（半导体器件 - 第5-7部分：光电器件 - 光电二极管和光电晶体管）。IEC 60747-5-7:2016规定了光电二极管（以下简称 "PD"）和光电三极管（以下简称 "PT"）的术语、基本额定值和特性以及测量方法。本标准取代了IEC 60747-5-1、IEC 60747-5-2和IEC 60747-5-3中描述的光电二极管和光电晶体管的条款，包括它们的修正案。IEC 60747-5-1、IEC 60747-5-2和IEC 60747-5-3，包括它们的修正案，由于重建，被IEC 60747-5-4、IEC 60747-5-5、IEC 60747-5-6和IEC 60747-5-7的出版物取代。