最新完整英文电子版 DFI 5.1:2021 DDR PHY Interface Specification(DDR PHY 接口规范)。DDR PHY 接口 (DFI) 是一种接口协议,它定义了在 DFI 上以及在 DDR 存储器控制器 (MC) 和 DDR PHY (PHY) 之间传输命令信息和数据所需的信号、时序参数和可编程参数。 可编程参数是由 MC、PHY 或系统定义并编程到 MC 和/或 PHY 中的选项。 DFI 适用于:DDR1、DDR2、DDR3、DDR4、DDR4 RDIMM、DDR4LRDIMM、DDR5、DDR5 LRDIMM、DDR5 RDIMM、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4 和 LPDDR5 DRAM。
2023-02-03 07:39:00 1.4MB DFI 5.1 DDR 接口
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2023-01-29 17:22:58 469KB 综合资料
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1.覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常最好为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。 修改后: 3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线: 修改后 4.shape 的边界必须在格点上,grid-off 是不允许的。(sony规范)5.shape corner 必须大小一致,如下图,corner 的两条边都是4 个格点,那么所有的小corner 都要这样做。(sony规范) shape 不能跨越焊盘,进入器件内部,特别地,表层大范围覆铜。(sony规范) 8.严格意义上说,shape&shape,shape & line 必须等间隔,如果设定shape 和line 0.3mm,间距,那么 所有的shape 间距都要如此,不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况,但为了守住格点铺铜, 就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点间距。(sony规范)9.插头的外壳地,以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND,最好覆铜 1
2023-01-27 22:13:47 1.11MB PCB 覆铜 要点 文章
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