sql server 2005商业智能实现 书中涉及到的 案例 及其源码 好不容易找到的
2021-07-01 14:25:47 45.44MB 商业智能 案例 源码
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在介绍MATLAB内容的基础上,以单机无穷大系统为例,重点阐述了MATLAB软件在电力系统中的应用。利用Simulink环境下的电力系统工具箱(PSB)进行仿真,通过Powergui进行潮流计算并设置系统稳定运行的初始值,给出仿真算法和精度的确定方法。实践表明,MATLAB是进行电力系统建模和仿真分析的强大实用工具。
2021-06-29 18:36:35 250KB 自然科学 论文
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[信管网]2005-2019信息系统项目管理师历年真题(含上午题、案例分析、论文)试题和答案.zip
2021-06-29 17:35:34 60.82MB 软考
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关于发布〈微功率 短距离 无线电设备的技术要求〉的通知》 信部无〔2005〕423号
2021-06-29 16:26:04 80KB 微功率
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哈尔滨工业大学801控制科学考研真题
2021-06-29 11:38:33 11.93MB 哈工大 考研 控制
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Borland公司日前发布了其最新版Windows开发工具Delphi 2005,新版软件在同一开发环境中加入了对Win32、.Net、Delphi和C#的支持,同时集成了Borland应用生命周期管理工具。   代号Diamondback的新版Delphi是为支持Borland包罗万象的“软件交付最优化”计划设计的,该计划把商业流程自动化应用到了软件开发工具中。Borland一直希望自己能在.NET开发平台领域占有一席之地,可惜Delphi8只能用“半成品”来形容,几乎没有吸引到太多的.NET开发人员,也造成了大量的Delphi Win32的开发人员仍然停留在Delphi5、6、7版本上,对是否进入.NET平台而犹豫不决。另外的那个C# Builder也是反映平平,毕竟C#程序员很少会不直接使用VC#的。 现在Borland对Delphi9充满了信心,相信它会是一个“跨时代”的产品。下面是一些关于Delphi 2005的信息: 1、D9的CodeName叫做“Diamandback”。 2、D9基于.Net Fx 1.1。根据李维的说法,这个版本的稳定性非常好,甚至好过D8 SP3!!(从侧面证明了D8的稳定性的确是差...) 3、D9同时支持.NET平台和Win32平台的程序开发,并同时支持Delphi、C#、VB.NET语言。D9可以自动的对Win32的程序生成相应的Wrapper,以让.NET程序可以直接调用。就是说,一个大的解决方案可能包括一个Delphi Win32 dll项目、一个C# .Net dll项目,一个Delphi .Net WinForms项目... 4、D9内置了单元测试、建模、重构工具,看起来很强。 5、对ECO(Enterprise Core Object)进行了加强,可以支持ASP.NET项目了。我一直认为ECO是D8(和C#Builder)里面最有价值、最Cool的东东!如果ECO可以单独提取出来,在VS.NET中间使用就好了... 如果D9果真能够达到Borland所承诺的那样,具有强大功能(和VS2003比)的同时,具有很好的稳定性,那么D9的确将会是一个值得期待的开发平台。即使从对Object Pascal语言不感兴趣的.NET程序员的角度,在D9里面使用C#进行开发也令人很有兴趣。:) Delphi 9 新增功能(未一一列出): 很是奇怪,Delphi 9的What's New很长,但演示中却公布了为数不多的几个,希望到时下载好后使用这款软件的网友补充上。 1、新增For ... in 语法 类似Visual Basic的For Each : procedure TestNewFor(); var StrList: TStrings; S: String; begin StrList := TStringList.create(); StrList.Add('Borland Delphi'); StrList.Add('Borland C++ Builder'); StrList.Add('Borland JBuilder'); for S in StrList do begin ShowMessage(S); end; end; 2、支持命名空间 也就是namespace,使用Delphi的uses关键字。 3、IDE支持Delphi语言和C# 以前听说还支持VB.NET,可能是被CUT了。 4、IDE新增重构(ReFactoring)的一些功能 如ExtractMethod、Rename,很新鲜,也很实用,但Delphi 的第三方工具DevExpress Coderush好像已经实现这些功能了,Delphi 9对重构支持得好像还不是太全。 5、代码帮助提示 是相对以前版本Delphi很明显的改进,这一改进应该是学习微软的Visual Studio,但感觉没有Visual Studio强大,Microsoft Visual Studio .NET 2003的代码帮助实在太强了,强得让人很惊喜,很意外,这也是我喜欢微软的一个原因。 6、新增Code History 类似源码控制系统的一些功能,可以随时查看代码的修改记录。 7、新增 Code Editor语法错误提示功能 这一特性也是学习微软Visual Studio,在编码时对错误的语法进行下划波浪线提示。
2021-06-28 14:33:31 4.43MB delphi
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IEEE-1220-2005[IEEE Standard for Application and Management of the Systems Engineering Process]
2021-06-27 22:01:35 225B 系统过程管理
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飞机数据网络 第7部分 航空电子全双工交换式以太网(AFDX)网络(2005版)
2021-06-27 22:01:28 229B 航空电子
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概述Microsoft Visual Studio 2005 Tools for Office Second Edition (VSTO 2005 SE) 可再发行组件包安装 Visual Studio Tools for Office 运行库,该运行库对于运行使用 VSTO 2005 或 VSTO 2005 SE 生成的解决方案是必需的。该运行库支持针对 Microsoft Office 2003 或 2007 Microsoft Office system 生成的解决方案。系统要求支持的操作系统: Windows 2000; Windows Server 2003; Windows XP必需的软件:o .NET Framework v2.0:在安装 VSTO 2005 SE 可再发行组件包之前,还必须安装 Microsoft .NET Framework v2.0 可再发行组件包。o Microsoft Office 的版本:要开发和运行使用 VSTO 2005 或 VSTO 2005 SE 生成的 Office 自定义项,必须至少具有 Microsoft Office 的下列版本之一• Microsoft Office Professional Edition 2003• Microsoft Office Standard Edition 2003(只有应用程序级外接程序可以与 Standard Edition 一起工作)• Microsoft Word 2003• Microsoft Excel 2003• Microsoft InfoPath 2003• Microsoft Outlook 2003• Microsoft Office Visio 2003• Microsoft Office PowerPoint 2003• 2007 Microsoft Office system• Microsoft Office Word 2007• Microsoft Office Excel 2007• Microsoft Office Outlook 2007• Microsoft Office PowerPoint 2007• Microsoft Office Visio 2007• Microsoft Office InfoPath 2007
2021-06-27 21:59:12 7.7MB 2005 VSTO
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完整英文版 IEC TR 62258-3 Semiconductor die products - Part 3:Recommendations for good practice in handling, packing and storage (半导体芯片产品 - 第3部分:处理、包装和储存的良好做法建议 )。IEC/TR 62258-3:2010的制定是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用,包括。 - 晶片。 - 单一的裸片。 - 带有连接结构的裸片和晶圆。 - 以及最小或部分封装的芯片和晶圆。本报告包含了对晶粒产品的处理、包装和储存的良好做法建议。对处理、储存和环境条件的关注,可以提高含有裸片产品的电子组件制造的成功率。本报告提供了来自行业经验的指南,对那些首次将芯片产品集成到组件中的人特别有用。本报告还旨在帮助建立和审核处理或使用裸模产品的设施,从晶圆制造到最终装配。
2021-06-27 21:02:09 1.69MB iec 62258-3 半导体 包装