该项目8通道IO-LINK主控器参考设计主要由四个MAX14819双通道Maxim Integrated IO-Link主收发器,两个板载数字隔离器,高效工业MAX15062B降压转换器,一个FTDI USB至SPI接口以及一个意法半导体的32位ARM Cortex使用TEConcept的CT工具软件和IO-Link主堆栈的STM32F4微控制器组成。8通道IO-LINK主控器系统设计框图: IO-Link是第一个开放的,现场总线不可知的,低成本的,用于与传感器和执行器进行通信的点对点串行通信协议,已被采用为国际标准(IEC 61131-9)。IO-Link标准化了来自世界各地的工业设备的互操作性。IO-Link可以直接从PLC运行,也可以通过网关从所有标准现场总线转换到IO-Link,从而使其成为通用智能传感器和执行器通信的事实标准。 IO-Link是单通道数字通信接口(SDCI),这意味着每个端口只能有一个传感器或执行器。3线协议也向后兼容使用标准输入输出(SIO)的二进制传感器和执行器。IO-Link设备描述符(IODD)文件完全定义设备并消除手动参数化。 本设计8个IO-Link端口允许同时测试多达八个不同的传感器(或执行器)。该参考设计具有八个坚固的母头M12连接器,这是最常用的IO-Link连接器,配有两根IO-Link电缆,可快速连接到兼容IO-Link的传感器和执行器。AC-DC(24VDC / 1A)电源立方体能够为每个端口同时提供至少125mA的电流,而当没有使用更少的端口时,电流立方体能够提供至少125mA的电流。USB 2.0 B型连接器可以快速连接到Windows:registered:PC。 8通道IO-LINK主控器电路板实物截图: 特征完全符合IO-Link 1.1版本 TEConcept IO-Link主站堆栈 易于使用的TEConcept TC工具 8个IO-Link主站端口 所有电缆需要船舶 现场更新可编程 有竞争力的优势同时进行8端口操作 易于使用的图形用户界面 IODD导入 应用控制和自动化 IO-Link传感器 IO-Link执行器
2021-10-26 21:53:41 18.52MB max14819 数字隔离器 电路方案
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opencv 任意通道的图像数据遍历及图像数据拷贝,包含CMakeLists.txt
2021-10-26 21:21:48 448KB opencv mat 图像遍历 通道
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该软件包实现了所提出的 EEG 连接方法,如下所示: A. Omidvarnia、G. Azemi、B. Boashash、JO Toole、P. Colditz 和 S. Vanhatalo, “测量头皮 EEG 信号中随时间变化的信息流:正交部分定向连贯性,”IEEE 生物医学工程汇刊,2013 年 [Epub 印刷前] (可在: http : //ieeexplore.ieee.org/xpl/articleDetails.jsp?arnumber=6637060 获得)。 该包使用以下外部工具箱: 1. ARFIT工具箱,可从以下网站获得: http ://www.clidyn.ethz.ch/arfit/index.html BioSig工具箱(可从http://biosig.sourceforge.net获得)也非常鼓舞人心,对这项工作很有帮助。 %%%%%%%%%%%
2021-10-26 19:26:52 1.02MB matlab
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针对暗通道先验在天空区域的失效问题,提出了一种基于亮度模型融合的改进暗通道先验图像去雾算法。首先通过Canny算子分割得到天空区域与非天空区域;其次,利用亮度模拟景深,重构亮度透射率,并通过与暗通道透射率的融合构成天空区域透射率,最后的透射率图经由快速引导滤波进行精细化处理;大气光值选择抗干扰能力更强的天空区域中像素强度值前0.1%的像素中值;最后,经由大气散射模型恢复出无雾图像。实验结果表明,该算法针对含雾图像能够有效地恢复出图像的细节并抑制光晕现象,明亮度适宜,颜色自然。
2021-10-26 16:41:51 6.96MB 图像处理 亮度模型 融合透射 大气散射
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智能小区通道闸的功能特点.docx
2021-10-26 13:03:54 439KB 技术方案
该多通道温度变送器硬件提供如下接口:电源/4-20mA电流/Hart信号,三者共用端口和传感器RTD/TC接入端口。主要基于ADI公司的带自校验功能的多通道ADC和EPSON公司的超低功耗16位MCUADC7124-4设计,内部集成了24位∑-△ADC,缓冲器和PGA(可编程增益放大器)。 该智能温度变送器评估套件具有高精度、信号隔离、LCD显示、支持HART协议、环路供电、接口保护等特点,该变送器能将温度(标准热电阻或热电偶)信号转换为4-20mA信号,由供电环路输出。 硬件设计框图: 附件内容截图:
2021-10-26 10:36:50 2.63MB 硬件设计 温度变送器 adc7124-4 电路方案
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编写此代码的目的是解决17年美赛D题,采用排队论模型进行仿真,计算出各个区域的总耗费时间,找出瓶颈区域和解决方案,代码为原创,是多通道多服务台混联式模型,谢谢支持。
2021-10-25 16:16:24 2KB 多通道 混联式 多服务台
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通道、16位 nanoDAC+,内置2 ppm/°C基准电压源和SPI接口
2021-10-23 21:05:48 1.35MB DAC 16bit 双通道 集成SPI接口
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数字多通道混响算法原理与应用,混响的实现原理与算法
2021-10-22 18:31:33 307KB 混响
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