完整英文版IEC 60068-2-69：2019 Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method - 环境试验----第2-69部分。试验--试验Te/Tc。用润湿平衡(测力)法对电子元件和印刷板进行可焊性测试。
IEC 60068-2-69:2017+A1.2019概述了测试Te/Tc、焊浴润湿平衡法和焊球润湿平衡法，以定量确定终端的可焊性。通过这些方法获得的数据不打算作为绝对的定量数据用于合格与否的目的。本程序描述了焊料浴润湿平衡法和焊料球润湿平衡法。它们适用于带有金属终端和金属化焊垫的元件和印刷电路板。本文件提供了含铅（Pb）和不含铅（Pb）的焊料合金的测量程序。
2021-03-30 18:04:59
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H形滚筒输送线、S形转弯滚筒输送线、带式输送机、电子元件自动上料机、复杂多段链板输送线、機台自動化吸取移送裝置、螺丝上料结构、铝罐给料机、蒙特转移设备、切屑输送机、提升机构、橡胶圈自动上料机、振荡输送机、自动取料机、自动输送机、自流式传送带
2021-03-21 17:06:37
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2020-2025年中国电子元件专用设备行业发展趋势预测与发展战略咨询报告.pdf
2021-03-08 18:02:03
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运用COMSOL Multiphysics中CFD模块中的非等温模块对长方体机箱中电子元件散热进行数值分析，
通过耦合层流和传热模块进行仿真分析，电子元件作为恒定热源，空气作为冷却介质，仿真模拟长方体机
箱中的温度场和速度场，仿真分析不同的入口速度对机箱中散热的影响，以及不同材料的散热器对其散热
的影响。使用稳态求解器得到了长方体机箱中等温线分布以及速度场分布。通过对电子元件的散热进行仿
真，为散热器设计提供一定的参考依据。
2021-03-07 16:02:03
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