5G-Evolution-3GPP-R16-R17-FINAL，描述3GPP R16/R17等相关概述内容。
2021-06-09 19:49:14
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更新日志：3.3 版：
~ 策划：事件广播文本
~ 规划：使/我可切换
3.2 版：
登录系统已删除
集团系统搁置
新闻系统启动
内置标签
自动新闻计时器
3.1 版：
集团系统启动
行政处罚清单
3.0 版：
~ 音响系统改进（声音后睡觉）
~ 音量降低
2.9 版：
音响系统
2021-06-08 18:05:16
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[译]SiamRPN++: Evolution of Siamese Visual Tracking with Very Deep Networks--翻译-附件资源
2021-05-12 22:21:59
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The.Design.And.Evolution.Of.C+是一本关于C++语言设计原理、设计决策和设计哲学的专著。它清晰地回答了C++为什么会成为今天这个样子而没有变成另外一种语言。作为C++语言的创建者，Bjarne淋漓尽致地展示了他独到而深刻的见解。除了广受赞誉的语言特性外，Bjarne没有回避那些引起争议的甚至被拒绝的C++特性，他一一给出了逻辑严密、令人信服的解释。内容涵盖C++的史前时代、带类的C、C++的设计规则、标准化、库、内存管理、多重继承、模板等，对包括异常机制、运行时类型信息和名字空间在内的重要的新特性都分别进行了深入探讨。每一名C++程序员都应该可以从Bjarne的阐释中加深对手中这门语言的认识。:
2021-05-11 21:25:22
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差分进化算法(Differential Evolution, DE)是一种基于群体差异的启发式随机搜索算法，该算法是由R.Storn和K.Price为求解Chebyshev多项式而提出的。DE算法也属于智能优化算法，与前面的启发式算法，如ABC，PSO等类似，都属于启发式的优化算法。DE算法是我在一篇求解盒子覆盖问题论文中使用的一种优化算法。
2021-04-20 16:03:01
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ArchSummit
2021-04-11 17:00:06
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The Design and Evolution of C++(中文).pdf
2021-03-28 22:16:18
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聚酰亚胺（PI）/铜复合厚膜广泛用于晶圆级封装（WLP），一个常见的问题是由热应力引起的诸如空隙，分层，裂纹或晶圆翘曲之类的缺陷。 与传统的刚性衬底/铜/钝化系统相比，PI对Cu施加了完全不同的边界约束，从而导致了特殊的应力演化，而对这种机理的理解还远远不够。 构造了五组复合材料，以通过热循环下的原位晶圆翘曲测量研究PI对Cu膜中热应力演变的影响。与有限元分析相结合，发现虽然PI确实降低了应力对Cu膜应力的影响是违反直觉的。铜，会加剧室温下的整体晶圆翘曲。 翘曲演变表明，由基材/ PI / Cu组成的复合材料承受适度的压缩应力，而裸PI膜在高温下完全应力松弛，表明Cu和PI相互抑制应力松弛。 这表明在评估聚合物金属复合材料厚膜中的应力分布时应考虑相互影响。
2021-03-08 20:06:02
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