STC8A8K64S4A12LQFP44单片机四路AD采集LCD1602显示AD设计硬件原理图+PCB,硬件2层设计，大小为100*65毫米，可以做为你的学习设计参考。

STM32F101T6U6A+Bluetooth Sentinel 板AD设计原理图+PCB文件, ALTIUM官方软件的参考下设计，4层板，可做为你的学习设计参考。

AD7124 24位Σ-Δ型模数转换器(ADC) 硬件参考设计PDF原理图+AD设计PCB图+软件驱动源码，AD7124 评估板PCB采用ALTIUM设计,4层板，大小为60*40mm，原理图为PDF图，SPI接口驱动源码，中英文技术手册，可以做为你的学习设计参考。

低频唤醒接收器AS3933评估板AD设计硬件电路图，原理图和PCB文件，可以做为你的学习设计参考。

ESP8266物联网硬件 NodeMCU DEVKIT开发板AD原理图和PCB文件，硬件采用2层板设计，大小为48*25mm，包括AD设计的完整原理图和PCB及AD集成封装库文件，可以做为你的学习设计参考。 主要器件如下： Library Component Count : 13 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CP2102 CP2102 ESP_12_E ESP-12 Wi-Fi Module by AI-Thinker NCP1117 NCP1117, NCV1117. 1.0 A Low-Dropout Positive Fixed and Adjustable Voltage Regulators SMT_C_0402 Surface mount ca

STM32F103RBT6+DS18B20+MAX66675温控板AD设计原理图+PCB+PID算法工程软件源码，硬件采用2层板设计，大小为143*81毫米，包括完整的原理图pcb及生产BOM文件，软件包括PID温度控制算法程序文件及学习文档资料，可做为你的学习设计参考。

合泰HT67F2742额温枪设计方案包括AD设计的原理图+PCB及软件源码文件,硬件采用2层板设计，大小为64x26毫米，包括原理图pcb BOM 及软件DEMO源码，可以做为 你的学习设计参考。

网上太懂有关max30102相关代码不可用，这里提供一份测试过的代码，实测可用

STM32F030C8T6 Open-watch智能手表AD设计硬件原理图+PCB+软件源码，硬件采用4层板设计，圆形外形，包括完整的原理图和PCB工程，软件固件及APP源码，可以做为你的学习设计参考。 主要器件如下： Library Component Count : 27 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 2N7002A BS814A-1 Buzzer Cap Capacitor Cap 0603 SMT Capacitor DW01A FPC-13pos FPC 0.3mm pitch 13pos FS8205A Ferrite Bead Ferrite Bead HC-05 HDRTST_1X2 HEADER, 1mm pitch, test, SMD HDRTST_1X3 HEADER, 1mm pitch, test, SMD HDRTST_1X4 HEADER, 1mm pitch, test, SMD JST BxB-PH-K 2Pin Connector Header Through Hole 0.079" (2.00mm) LD3985M33R 3.3V LDO Regulatoe LED SMD 0603 BLUE LED SMD 0603 GREEN MPU6050 Micro USB 2.0 Type B Horizonta (SMD) UB-MC5BR3-SD204-4S-1-TB NMPUSB - micro B Receptacle Connector 5 Position Surface Mount, Right Angle RT9742GGJ5 Res 0402 SMT Resistor Res 0603 SMT Resistor STM32F030C8T6 ARM Cortex-M0 32-bit MCU, 64 KB Flash, 8 KB Internal RAM, 39 I/Os, 48-pin LQFP, -40 to 85 degC, Tray Solder Bridge TP4056 US1M (SMD SMA) Diode Standard 1000V 1A Surface Mount SMA XTAL

IMX6X核心板开发底板AD设计硬件原理图+PCB+集成封装库,硬件采用4层板设计，大小为192*132mm,包括完整的原理图和PCB及封装库文件，可以做为你的学习设计参考，硬件主要器件如下： Library Component Count : 58 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 10029449-001RLF 12M XTAL AR8031 BAT54C Battery Multicell Battery CAP_1 CM2020 Cap Capacitor Cap Pol3 Polarized Capacitor (Surface Mount) Component_1_1 D Connector 9 Receptacle Assembly, 9 Position, Right Angle D Zener Zener Diode Diode Default Diode Diode 1N4148 High Conductance Fast Diode FDS4435 Fuse 2 Fuse GESD1005H150CR10GPT IMX6Q Inductance 4*4 Inductor Inductor LCTVS LVDS MAX3232 MHOLE MHOLE-2 MICRO_USB Header, 5-Pin, Dual row MP2161 NPN NPN Bipolar Transistor OV5640 PMOS N-Channel Power MOSFET PNP NPN Bipolar Transistor PWR2.5 Phonejack Stereo SW RClamp0524P RClamp0524P RJ45_Gigabit RL-UM02WBS RT9013 RX8010SJ Res Pack4 Res3 Resistor SDCARD_KMSD18 SIM CARD SW-PB Switch TJA1040 TSC2007 USB-V USB251X WM8960 XTAL X3225_20ppm mini_pcie oscillator_4PIN PCB封装库如下： Component Count : 61 Component Name ----------------------------------------------- 2.0mm_19x2 8PR4-0603 0603C+ 0603R+ 0805 1206 BH-1220 BATTERY CM2020 CR2032 - duplicate Crystals_3225 DG128-2P Diode1.6*2.6 DSUB1.385-2H9-M FDS4435 FPC24 HDMI HDR1X3 HOLE_3.3 HX2.54_2P IDC10S IDC20S IMX6 INDP4040X18N JACK-2.5MM_B KEY6*6*6.5 L_3-3- LED0805+ Mark Point_circle microUSB MINI_PCIE MP2161 PH-2-P6 PHONEJACK SW QFN36(USB251x) QFN48C40P600X600_AR8031 R_1210 r0402 R0402 - duplicate RF RJ45_GAGABIT RL-UM02WBS-8723BU R