基于TMS320F2808设计光伏并网发电模拟器ALTIUM设计硬件原理图+PCB+软件源码+WORD论文文档,硬件设计包括3款板卡,分别为TMS320F2808控制板,DSP扩展板,DCAD板,AD设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,可以做为你的学习设计参考。 摘要:本系统涉及三大关键技术:全桥驱动电路、H桥功率变换电路、低通滤波器。系统以全桥驱动电路为核心,以TMS320F2808数字信号控制器为主控制器和SPWM信号发生器。根据输出电压采样值,调整SPWM信号幅度,实现最大功率点跟踪。根据鉴相器得到的输出信号和参考信号的频率信息和相位信息,对SPWM信号做出调整,实现频率跟踪和相位跟踪。 [关键词] 全桥驱动 H桥功率变换 变频低通滤波器 TMS320F2808 SPWM Grid simulator based on TMS320F2808 Wangchao, haoshuang, baipuwei (School of Electrical Engineering, Xidian University) Abstract: The system contains three key technology: full bridge driving circuit、H bridge power converter circuit and variable low pass filter. The core of the system is the full bridge circuit and the main controller is the TMS320F2808. The magnitude of SPWM is adjusted based on the output voltage sampling, so that the output power keep being the largest. The output frequency is following the reference frequency based frequency information and phase information from phase detector. [Key Words] full bridge driving H bridge variable low pass filter TMS320F2808 SPWM 1. 引言 我们的题目是设计并制作一个光伏并网发电模拟装置,将模拟光伏电池发出的直流电转化为与电网模拟参考信号同频同相的交流电而实现模拟并网。 尽管寻找新能源的工作已经有悠久的历史了,但是能源的日益短缺已经迫使人们更加努力的寻找和开发新能源。在这个过程中,人们很自然的把目光投向了各种可再生的替代能源。光伏发电就是其中之一。光伏发电以其能源清洁性、资源的充足性及潜在的经济性等优势,在世界范围内受到高度重视。随着造价日益降低,其应用越来越广泛。 在工业控制领域,外设丰富,性能强大的通用控制处理器已经成为主流。TI公司生产的c2000系列DSP便是其中的典型代表,本系统采用TMS320F2808作为主处理器,完成平台的各项处理功能。 2. 系统指标 本设计达到了该题目要求的所有基本指标和的发挥部分指标,并在此基础上进行了扩展。其测试记录如表2.1。
TMS320F2812最小系统DSP板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计,板子大小为68*90mm,AD设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,可以做为你的学习设计参考。
MC34063AD+IRS2184 DC_Motor电机驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计,大小为65*36mm.包括原理图+PCB+封装库文件,可以做为你的学习设计参考。
HIP4082 Mos驱动电机驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计,大小为51*25mm, 包括完整的原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。
12位双通道高速AD转换器AD9238评估板模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,4层板设计,86*56mm, 包括完整的原理图和PCB工程文件,可以做为你的设计参考。
新塘NUC972官方开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件,4层板设计,大小为258*190mm, 可以做为你的学习设计参考. 封装库型号列表: Component Count : 59 Component Name ----------------------------------------------- 1PAD_1.25X1.25MM 8P4RA 9.7D2.54MM AXA2R63061 BAT$5C$CR2032-4-2 C0603A CK05 CON$2F$5X2B$2F$2.54$2F$M DB9FM-L DIDEO_A H-250 HEAD20X2-2.54M HEADER_2X3_2.54MM HEADER_2X6_2.54MM HEADER2X2 HEADER2X4A HEADER8X2$5C$2.54 HEADER10X2$5C$2.54 HEADER10X2$5C$BOX HEADER12X2-2.54M JACK$5C$PJK-691 L0603 LED_0603 M_DIN_32X2$2F$2.54A MINI_5P_B_TYPE P216QFP PAD2P PAD3P POWERJACK$5C$3P QFN32$2F$5X5$2F$0.5 QFN32P-0.4X4M R0603 RJ45-8P8C$2F$LED SIM-CARD SIP$5C$2P-2.54M SIP-3P-2.54M SMTDR43 SO-8-1.27X5.4M SOIC-8P_208MIL SOP8$2F$4.9$2F$0.65 SOP16$2F$10.4$2F$1.27 SOP16$2F$150 SOP48-0.5MM SOT-143 SOT23-5 SOT23-BEC SOT23-GSD SW4-SMD SWDIP-4-2.54X7.62M SWDIP-5-2.54X7.62M SWDIP-6-2.54X7.62M SWDIP-8-2.54X7.62M TDFN2X2-8 TS6121C TSOT-25 TXC-9H_T9 USB4P_ATYPE VIA40N(F_MASK)4L XRGBBCNANF-27MHZ
esp8266 串口wifi模块 DEVKIT开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+固件源码+文档资料: NCP1117ST33T3G.PDF NODEMCU-DEVKIT-V1.0-INSTRUCTION-EN.pdf NodeMCU.png NodeMCU_DEVKIT_1.0.jpg NODEMCU_DEVKIT_V1.0_PINMAP.png PTS820_4mar13-248116.pdf SPX3819M5-L-3-3.pdf ss14.pdf 中乌龟有定位-按键开关-TS-015.pdf 01_SYSTEM.SchDoc 02_ESP12_CORE.SchDoc 03_USB_TO_UART.SchDoc 04_POWER.SchDoc 05_IO_CONN.SchDoc 06_KEY.SchDoc 07_ADC.SchDoc ESP12E_DEVKIT.lbr History LICENSE NodeMCU.IntLib NODEMCU_DEVKIT_V1.0.PcbDoc NODEMCU_DEVKIT_V1.0.PcbDoc.htm NODEMCU_DEVKIT_V1.0.PcbDocPreview NODEMCU_DEVKIT_V1.0.PcbLib NODEMCU_DEVKIT_V1.0.PDF NODEMCU_DEVKIT_V1.0.PrjPCB NODEMCU_DEVKIT_V1.0_GERBER_V1.rar NODEMCU_DEVKIT_V1.0_GERBER_V2.rar NODEMCU_DEVKIT_V1.0_GERBER_V3.rar NODEMCU_DEVKIT_V1.0_GERBER_V4.rar NODEMCU_DEVKIT_V1.0_OFFSET.PcbDoc
Lattice FPGA LFE3-35EA+SRAM VGA视频评估板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,硬件采用2层板设计,大小为90*43mm,包括完整无误的原理图和PCB工程文件,主要器件如下: Library Component Count : 22 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AMS1117 三端稳压芯片 CAP 无极性电容 DHT11 数字温湿度传感器 Female HDR2X6 INDUCTOR INDUCTOR IP5306 IS62WV51216 JDY-19 KEY LED LFE3-35EA-8FTN256C ECP3 1.2V FPGA, 133 I/Os, 33K LUTs, 256-Pin BGA, Speed Grade 8, Commercial Grade, Pb-Free NPN NPN三极管 Pin HDR1X3 Pin HDR1X6 RES SMT_RES_PACK8 TCAP 钽电容 USB-C-6PIN VGA W25Q128 XH2 XTAL-ACT-4P 4脚有源晶振 器件封装有: Component Count : 24 Component Name ----------------------------------------------- 2X6P RIGHT 0603C 0603L 0603R 0630L DHT11 ftBGA256_2 JDY-19 LED-0603B LED-0603G OSC 3225-4P Pin HDR1X3/2.54mm-S Pin HDR1X6/2.54mm-S SMD-3X6X4.3 SOIC8 SOP8-PAD SOT-23 SOT223 TAJ-B/3528 TSOP44 USB-C-6PIN VGA15/F/90 XH2/2.54mm/90 贴片排阻
SIM7600CE GSM4评估板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+W58模块硬件设计手册,硬件采用4层板设计,大小位77*58mm, 包括完整的原理图和PCB文件,主要器件如下: Library Component Count : 28 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 104 10K 1K 470 693043020611 WR-CRD Nano SIM Card Connector, Push & Pull Antenna Buzzer CAP Capacitor CAPACITOR 钽电容 C3528 10uF/10V CV Cap Pol1 钽电容 686/16V 6032 D Schottky Schottky Diode Header 4X2A Header, 4-Pin, Dual row INDUCTOR_1 LED-R MIC29302 Mic2 Microphone NAU8810 NPN NPN Bipolar Transistor PJ-313D Res1 Resistor SIM7600C SIMCOM_W58 TVS Varistor TVS/SOT23-6L UDT26A05L05 TXB0108RGYR USB_MINIB_SMT ZENER3 Zener Diode
Spartan6 战神3 FPGA开发板底板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库,硬件2层板设计,大小为125*75mm,包括完整的原理图和PCB文件,可以做为你的学习设计参考,底板器件原理图库封型号如下: Library Component Count : 20 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 24LCXX 74HC595 ALARM Cap Capacitor Cap2 Polarized Capacitor (Surface Mount) DC DC Fuse 2 Fuse HEADER2 HEADER20X2 HEADER20X2 LEDR LM1117XX LM1117XX PNP PS2-6 Res 1K Res1 Resistor SD SW-SPST Single-Pole, Single-Throw Switch SW123 VGA-15 dpy_4 PCB封装库如下: Component Count : 20 Component Name ----------------------------------------------- 0603 0805 1206 1206R ALARM b0805 DC5.0 DPY_4_1 HDR1X2 HEADER20X2X2.0 HEADER20X2X2.5 PS2-6 SDKA-X SOP8 SOP16W SOT-23AS SOT-223 SW-4-SM SW123 VGA-15