目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。

本文来自于cnblogs，文章介绍了Tensorflow的工作原理以及如何使用它等相关知识。　　Tensorflow发布已经有三年，如今它已成为深度学习生态系统的基石。然而对于初学者来说它并不怎么简单易懂，与PyTorch或DyNet这样的运行即定义的神经网络库相比就更明显了。　　有很多Tensorflow的入门教程，内容涵盖线性回归、MNIST分类乃至机器翻译。这些内容具体、实用的指南能帮助人们快速启动并运行Tensorflow项目，并且可以作为类似项目的切入点。但有的开发者开发的应用并没有很好的教程参考，还有的项目在探索全新的路线（研究中很常见），对于这些开发者来说入门Tensorflow

本篇文章主要介绍虚短虚断和虚地三个概念的区分，感兴趣的朋友可以看看。

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摘要 传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。 本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用，是影响系统整体性能的主要因素之一，本文将重点介绍这些物理要素。 本文探讨的封装结构是一个腔体栅格阵列（LGA）。所涉及材料的结构特性和物理特性必须与传感器的光学信号处理和内置专用集成电路（ASIC）控制器的电信号处理性能匹配。 从概念和设计角度看，专用有机衬底设计、模塑腔体结构和硅基红外滤光窗是所述光学传感器系统的主要特性。本文最后给出了传感器性能和光电表征测试报告，包括红外光窗尺寸不同的两种封装的FFOV（全视野）测试结果。 引言 如今，光热探测器被广泛用于体感检测、温度测量、人数统计和烟火探测等各种功能，覆盖建筑、安全、家电、工业和消费等多个市场。 光热探测器市场未来有五大增长点：便携式点测温、体感检测、智能建筑、暖通空调（HVAC）及其它媒介测温、人数

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电源反接，会给电路造成损坏，不过，电源反接是不可避免的。所以，我么就需要给电路中加入保护电路，达到即使接反电源，也不会损坏的目的。