半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
2023-03-22 15:07:53
2.58MB
1
车铣表面微观形貌建模仿真立了描述正交车铣已加工件表面微观形貌的数学模型，并应用MATLAB对表面微观形貌进行了
仿真。结果表明。采用不同切削参数加工得到的已加工件微观表面形貌会有很大差别，选择适合的
加工参数可在已加工表面得到良好的微储油结构。
2023-03-22 10:48:31
298KB
1
海德汉 TNC 640 HSCI加工中心和铣车复合加工机床数控系统面向机床制造商rar,海德汉 TNC 640 HSCI加工中心和铣车复合加工机床数控系统面向机床制造商
2023-02-20 15:33:24
5.75MB
1
去毛刺的工艺并非千篇一律，去毛刺过程中，要根据金属材质、硬度、韧性、结构形状、尺寸大小等综合因素选择针对性的去毛刺方法。在机器人去毛刺加工行业中，柔性浮动较为主流的去毛刺工艺。
2023-02-12 17:23:04
232KB
1