第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四，领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中 的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录

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硬件工程师手册 目 录 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 § 2.3.1 项目立项流程 § 2.3.2 项目实施管理流程 § 2.3.3 软件开发流程 § 2.3.4 系统测试工作流程 § 2.3.5 中试接口流程 § 2.3.6 内部验收流程 第四节 PCB 投板流程（陆波写） § 2.4.1 PCB 投板系统文件介绍 § 2.4.2 PCB 投板流程详解 第三章 硬件设计技术规范 第一节 CAD 辅助设计（陆波写） § 3.1.1 ORCAD 辅助设计软件 § 3.1.2 Cadence 简介 第二节 可编程器件的使用 § 3.2.1 PPGA 产品性能和技术参数 § 3.2.2 FPGA 的开发工具的使用 § 3.2.3 EPLD 产品性能和技术参数 § 3.2.4 Max＋PLUSII 开发工具 § 3.2.5 VHDL 语言 第三节 常用的接口及总线设计 § 3.3.1 接口标准 § 3.3.2 串口设计 § 3.3.3 并口及总线设计 § 3.3.4 RS-232 接口总线 § 3.3.5 RS-422 和RS-423 标准接口连接方法 § 3.3.6 RS-485 标准接口与联接方法 第四节 单板硬件设计指南 § 3.4.1 电源滤波 § 3.4.2 带电插拨座 § 3.4.3 上下接电阻 § 3.4.4 LD 的标准电路 § 3.4.5 高速时钟线设计 § 3.4.6 接口驱动及支持芯片 § 3.4.7 复位电路 § 3.4.8 Watchdog 电路 § 3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 第五节 逻辑电平设计与转换 § 3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS 标准 § 3.5.2 TTL、ECL、MUSII 连为电平转换 第六节 母板设计指南 § 3.6.1 公司常用母板简介 § 3.6.2 高速传输线理论与设计 § 3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动及端接 § 3.6.4 布线策略与电磁干扰 第七节 单板软件开发 § 3.7.1 常用CPU 介绍 § 3.7.2 开发环境 § 3.7.3 单板软件调试 § 3.7.4 编程规范 第八节 硬件整体设计 § 3.8.1 接地设计 § 3.8.2 电源设计 § 3.8.3 防雷与保护 第九节 时钟、同步与时钟分配 § 3.9.1 时钟信号的作用 § 3.9.2 时钟原理及性能指标测试 第十节 DSP 开发技术 § 3.10.1 DSP 概述 § 3.10.2 DSP 的特点与应用 yf-f4-06-cjy § 3.10.3 TMS320 C54X DSP 的结构 第四章 常用通信协议及标准 第一节 国际标准化组织 § 4.1.1 ISO § 4.1.2 CCITT 及ITU－T § 4.1.3 IEEE § 4.1.4 ETSI § 4.1.5 ANSI § 4.1.6 TIA/EIA § 4.1.7 Bell Core 第二节 硬件开发常用通信标准 § 4.2.1 ISO 开放系统自联模型 § 4.2.2 CCITT G 系列建议 § 4.2.3 I 系列标准 § 4.2.4 V 系列标准 § 4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 § 4.2.6 CCITT X 系列建议 § 4.2.7 IEEE 常用标准 第五章 物料选型与申购(物料部) 第一节 物料选型的基本原则 §5.1.1 常用物料选型的基本原则 §5.1.2 专业物料选型的基本原则 第二节 IC 的选型 §5.2.1 IC 的常用技术指标 §5.2.2 常用IC 选型举例 第三节 阻容器件的选型 §5.3.1 电阻器的选型 §5.3.2 电容器的选型 §5.3.3 电感器的选型 §5.3.4 电缆及接插件标准与选用 第四节 物料申购流程 §5.4.1 物料流程文件介绍 §5.4.2 物料流程详解 § 5.4.3 物料申购案例分析 第五节 接触供应商须知 第六节 MRPII及BOM 基础和使用 第六章 实验室 第一节 中央研究部实验室管理条件 第二节 中研部实验室环境检查评分细则 附录一 硬件开发流程 符录二 PCB 技术板流程 符录三 硬件文档编写规范 FPGA 归档要求 硬件EMC 设计规范

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目 录 01.功耗 V3.6 02.信号指示V2.12 03.电源管理 V3.9 04.GSM&GPRS;&EGPRS; V2.6 05.WCDMA V2.6 06.LTE V1.11 07.TDSCDMA V2.10 08.CDMA V2.7 09.HSPA数据业务 V2.0 10.RFID SIM V2.2 11.NFC V1.9 12.Bluetooth V2.8 13.WiFi V2.8 14.GPS V2.11 15.Camera V3.6 16.FM V1.9 17.射频互扰V1.0 18.USB性能 V1.9 19.LCD V2.8 20.TP V2.9 21.Sensor V3.12 22.小器件 V1.9 23.音频 V3.2 24.冲突 V1.10 25.温升 V3.7 26.OTA V2.4 27.SAR V1.9 28.EMC V1.9 29.Safety V1.9 30.机械可靠性V3.0 A标 31.机械可靠性V3.0 B标 32.机械可靠性测试前后检查 V1.0 33.环境可靠性 V2.1 34.长期稳定性 V3.0 35.中长期老化 V2.1 36.单体测试 V1.2 37.皮套测试 V1.0 38.LTE数据业务 39.ISDB-T性能测试

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