MINI PCIE插座封装DXP,4G模块插座封装,DXP直接使用,EC20,ME909s
2021-03-12 16:21:06 456KB MINIPCIE,
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Android5.1/6.0/7.1等平台配置以太网共享WiFi/4g网络,实现通过网口共享无线网络供给其他设备上网,已在rk3288 7.1平台上测试可行
2021-03-11 17:23:01 7KB android rockchip rk3288 以太网
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《基于Xavier 移植移远EG25G 4G模块》用到的依赖文件
2021-03-11 09:02:33 30KB Xavier 4G模块 驱动移植
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lte网络邻区自配置ANR功能优化报告
2021-03-09 17:02:10 2.1MB lte
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DRX参数对4G终端时延影响和优化配置报告
2021-03-09 17:02:10 370KB lte
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基于坐标修正的定位算法.pdf
2021-03-04 19:02:09 648KB 4g
华硕B365麒麟主板+I5 9400f +RX570 4G黑果efi文件,驱动全打好。
2021-03-03 20:00:45 5.05MB 华硕efi文件
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EC200S 模块封装紧凑, 仅为 29.0mm × 32.0mm × 2.4mm,能满足几乎所有 M2M 应用需求,例如: 自动化领域、 智能计量、跟踪系统、 安防系统、路由器、无线 POS 机、移动计算设备、 PDA 电话和平板电 脑等。 EC200S 是贴片式模块, 共有 144 个引脚, 其中 80 个为 LCC 引脚, 其余 64 个为 LGA 引脚。BAT_RF/VBAT_BB -0.3 6.0 V USB_VBUS -0.3 5.5 V VBAT_BB 最大电流 0 0.8 A VBAT_RF 最大电流 0 1.8 A 数字接口电压 -0.3 2.3 V ADC0 电压 0 VBAT_BB V ADC1 电压 0 VBAT_BB V
2021-03-02 16:07:39 1.39MB 4g lte-cat1
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移远4G-CAT1模块EC200S开发资料,包含规格书,硬件设计手册,参考设计手册,AT命令手册,PCB和原理图封装文件
2021-03-01 22:20:10 3.71MB 4G Cat1 移远 Quectel
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Quectel_EC600S-CN_硬件设计手册_V1.0_Preliminary_20200623
2021-02-26 17:44:04 1.05MB 移远4G通信模块
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