EP3C25核心板（PCB）+发射机+母板+驱动+升压板AD设计硬件原理图PCB工程文件，ALTIUM设计的项目工程文件，5个板子PCB工程文件，其中EP3C25核心板只有PCB无原理图，其余4个均包括原理图和PCB,可以做为你的学习设计参考。

TDA1085c+ADUM1401瓷隔离电机驱动板AD设计硬件原理图+PCB工程文件，2层板设计，大小为145*123mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 1. 电机在3 A电流--1000r/min左右运行时，电机运行稳定。 2. 电机在长期大电流（>=4A电流—1000r/min）运行时 前期运行稳定（电机温度由室温升到保护温度时段）。 后期会出现“过温保护现象”，动作由电机热保护器（热断冷闭合）执行，闭合与切断时间皆为1.5 min左右。漆包线材料未知，所以漆包线额定温度未知。 3. 由现场的实际调试情况得出驱动板（TDA1085c）要实现带大负载的运行速度稳定 PCB布局 1. 功率主线 功率主线变动不大，依旧采用旧板3.5mm厚度 2oz铜皮上下两层平行走线。并在关键触点上加大贴片层 2. 覆铜区 覆铜区减小在控制电路部分内，加大与发热电阻R-limit（>10W）的距离，以避免铜皮吸收过多热量影响电路。 3. 隔离电路 存在数字电路与模拟电路，但没有改

STM32F407ZET6+USR-C322模块WIFI视频传输硬件评估板AD设计原理图+PCB 文件.，2层板设计，大小为99x93mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件型号列表： Library Component Count : 29 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- ASM1117 BAT54C C CAP Pol-100 CAP2 tantalum capacitor 钽电容 Cap Capacitor Cap Pol1 Polar

自制和泰单片机HT66F70A实验板PROTEL99SE原理图PCB工程文件，未制板，仅供学习设计参考。

STM32F101T6U6A+Bluetooth Sentinel 板AD设计原理图+PCB文件, ALTIUM官方软件的参考下设计，4层板，可做为你的学习设计参考。

参考资料-开关电源印制电路板(PCB)工程设计.zip

ESP8266物联网硬件 NodeMCU DEVKIT开发板AD原理图和PCB文件，硬件采用2层板设计，大小为48*25mm，包括AD设计的完整原理图和PCB及AD集成封装库文件，可以做为你的学习设计参考。 主要器件如下： Library Component Count : 13 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CP2102 CP2102 ESP_12_E ESP-12 Wi-Fi Module by AI-Thinker NCP1117 NCP1117, NCV1117. 1.0 A Low-Dropout Positive Fixed and Adjustable Voltage Regulators SMT_C_0402 Surface mount ca

STM32F103RBT6+DS18B20+MAX66675温控板AD设计原理图+PCB+PID算法工程软件源码，硬件采用2层板设计，大小为143*81毫米，包括完整的原理图pcb及生产BOM文件，软件包括PID温度控制算法程序文件及学习文档资料，可做为你的学习设计参考。

网上太懂有关max30102相关代码不可用，这里提供一份测试过的代码，实测可用

1.14寸IPS彩色屏幕pcb工程文件