ATmega16U4RC+DS1307ZN+DS18B20Z迷你温度记录仪AD设计硬件原理图+PCB+软件源码,硬件采用2层板设计,大小为108x65毫米,包括完整的原理图PCB、BOM文件,及软件源码。可做为你的学习设计参考。
Hi3559V200相关技术文档,包含软硬件开发指南以及海思原厂SDK编译以及烧写指南,还包含硬件原理图
2022-04-06 01:42:08 167.2MB HI3556
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基于STM32F103VET6+蓝牙+2.0寸TFT的智能手表设计硬件原理图+软件源码,硬件为AD设计的原理图,无PCB,可作为你的学习设计参考。 硬件主要器件: Library Component Count : 22 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- ASM1117 BC04-B Cap-0603 Cap-1210 DC DC2 DS18B20 Header 2 Header, 2-Pin Header 3X2 Header, 3-Pin, Dual row Jlink-10P-2.0 LCD-2.2 LED-0603 MG10
瑞萨R7F0C807无线充电发送器评估板AD设计硬件原理图+PCB+软件源码+文档资料,硬件采用2层板设计,大小为85x32mm, 可做为你的学习设计参考。
Arduino万能板电路原理图和PCB工程文件 必须不错哦
2022-03-18 10:39:08 48KB hive
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PM2.5测试仪---硬件原理图及PCB.zip
2022-03-14 16:44:11 6.04MB PM2.5测试仪
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LM5117芯片评估板参考设计ALTIUM硬件原理图+PCB+中文数据手册资料,2层板设计,大小为77*50mm,包括AD及protel99se 设计的原理图和PCB文件,可做为你的学习设计参考。 参考设计使用 LM5117、用于高侧 MOSFET 的 CSD18563 以及用于低侧 MOSFET 的 CSD18532 (x2)。PMP10852B 接受 27V 至 41V 的输入电压,并输出 180W (12V@15A)。解决方案尺寸非常小,总面积为 1,200mm2 (30mm x 40mm)。该设计的满载效率约为 95%
EP4CE10F17C8N 双39X2 SMT 1.27MM表贴插件接口cyclone4e 最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,核心板硬件采用4层板设计,大小为50*50mm,包括完整的原理图和PCB文件,可做为你的学习及硬件设计参考。 主要器件如下: EP4CE10F17C8N Cyclone IV Family, 1.2V FPGA, 179 I/O Pins, 256 Pins FBGA EPCS16SI8N AMS1117-3.3 LDO, TO-223, 1A Fuse SMA0603 Fuse SMA0805 2A Header 2 Header, 1X2Pin DIP 2.54MM Header 39X2 Header 39X2 SMT 1.27MM JTAG Header, 5X2Pin DIP 2.54MM JTAG KEY-SMT-2P Switch 3X6 SMT LED0603
PT4209设计50W 33V/1.5AL LED驱动恒流源ALTIUM硬件原理图和PCB图文件,2层板设计,大小为100*56mm,包括原理图及PCB设计文件,可做为你的学习设计参考。
2022-02-26 09:05:58 238KB stm32 arm 嵌入式硬件 单片机
89c51单片机心型流水灯AD设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计,可以作为硬件学习设计参考。