总共280也的印制电路板（PCB）加工流程 一.PCB演变 二.制前准备 三. 基板 四.内层制作与检验 五.压合 六、钻孔 七、镀通孔 八、外层 九、二次铜 十 、蚀刻 十一、外层检查 十二、防焊 十三、金手指,喷锡(Gold Finger & HAL ) 十四、其他焊垫表面处理(OSP,化学镍金) 十五、成型(OutlineContour) 十六、电测 十七、终检 十八、包装(Packaging) 十九、未来趋势(Trend) 二十、盲／埋孔

不花钱的可靠性设计经验：我们有时候会遇到一种情况，一块电路板在机器上装着的时候，机器工作不正常，拆下来后，单板工作正常，甚至摊在桌面上工作也是正常的，但装上就不好好工作，或者在厂子里烤几天机也是好的，或者在用户处前几个月也是没问题的，但就是长期使用下来就报故障，也能初步认定可能是虚焊，可到底是在哪里呢，让人一筹莫展。

柔性性电路板（FPCB）比起一般的印刷电路板（PCB）的主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB，所以如果非必要，一般的厂商不会设计FPCB于其产品内，也由于FPCB的高成本，所以我们在设计的时候要特别注意其限制与注意事项。 　　这些资料是当初软板（FPCB/Flex Cable）厂商提供的，当时只有纸本，我后来花了一些时间把它整理绘图放在这裡，让自己也让有需要的朋友可以参考。我个人觉得这些软板的设计要求（guidance）可以让很多的设计人员有个参考，这些要求有些与生产製程能力息息相关，有些则与信赖度及品质相关。 　　中英文解释： 　　Cov

本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。
【作者】
周润景教授，中国电子学会高级会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。

转载自微控网，关于利用MSP430F413的丰富片上外围来设计电路

单片机最小系统电路板设计说明.doc

Cadnece高速电路板设计与仿真-原理图与PCB设计(第4版) 周润景

行业信息中心 电路板组装顶针排布作业指导书.doc 学习资料 复习资料 教学资源

对于学习硬件的朋友们，可以参考公司对于这方面的规范要求

这个 repo 包含 Marionette 数据采集系统中使用的开源硬件 Marionette 提供以下外围设备： 外围设备 数量 通用输入输出接口 60 ADC 15 数模转换器 5 I2C 2 CAN 2.0B 1 SPI 1 SD卡 1 其他 电路板采用 EAGLE 7.x 设计，并使用 OSH Park 的 4 层服务制造 BOM以 .XLSX 文件的形式提供