行业-电子政务-叠层型二次电池的制造方法.zip

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4/6/8/10/12/14/16/18层PCB板 叠层参考，多种叠层，多种板厚，共50多种，标有阻抗信息，单端、差分线距线宽，纯干货，奉献给大家

HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一种新技术。传统的PCB板的钻孔由于受到机械钻头的限制，当钻孔孔径达到6mil时，成本已经非常高，而且很难再次改进。HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术（所以又被称为镭射板）。HDI板的钻孔孔径一般为4mil，线路的宽度间距一般为3-4mil，焊盘的尺寸可以大幅度的减小，布线密度大幅增加，高密度互连由此而来。HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1或者2阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5mm以上Pitch值BGA的PCB设计制作中。

12层板 叠层结构和阻抗参数设置

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傅里叶叠层成像是一种新型的大视场、超分辨率显微成像技术。建立了宏观傅里叶叠层成像的物理与数学模型,给出了傅里叶叠层重建算法。搭建了实验系统,将傅里叶叠层成像技术应用于宏观成像领域,开展了实验研究。实验表明,宏观傅里叶成像方法能够大幅提高成像系统的分辨率。该技术在航空侦察和远距离成像等领域中具有潜在的应用价值。

PCB 叠层计算 Speedstack v10.01 和谐文件就不发了 自己想办法吧

一个老外写的关于PCB叠层的分析，比较实用

本计算器用于基于PCB的多层介质混合介电常数的手工计算。