行业分类-设备装置-纳米纤维纸基叠层制造微流控芯片的3D打印方法及装置.zip
2021-08-20 01:14:01
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4/6/8/10/12/14/16/18层PCB板 叠层参考，多种叠层，多种板厚，共50多种，标有阻抗信息，单端、差分线距线宽，纯干货，奉献给大家
2021-07-30 16:21:53
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HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一种新技术。传统的PCB板的钻孔由于受到机械钻头的限制，当钻孔孔径达到6mil时，成本已经非常高，而且很难再次改进。HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术（所以又被称为镭射板）。HDI板的钻孔孔径一般为4mil，线路的宽度间距一般为3-4mil，焊盘的尺寸可以大幅度的减小，布线密度大幅增加，高密度互连由此而来。HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1或者2阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5mm以上Pitch值BGA的PCB设计制作中。
2021-07-20 21:22:05
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华强PCB层压结构、叠层信息、阻抗模块，包含4/6/8层板 多种板厚叠层，包含阻抗控制信息，满满的干货，奉献给大家
2021-07-13 11:46:23
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