下申请单； 拷包； 架机台 刻盘 跑两个程 式(win7) 核对 Driver, AP 版本 细测 卸载 AP F3 备份还原 抽测 C 盘还原 细测 全盘还原 细测 F3 或 C 盘还 下个语言 跑两个程式 核 Driver,AP 版本 细测 C 盘/全盘还 原 细测 构包(英语) F3 还原 下一语言 机台 1 构包 ( 非英语) 跑两个程式 核 Driver, AP 版本 细测 卸载(与机台 1 不同的 F3 还原 细测 C 盘/全盘还 原 细测 C 盘/全盘还 原 机台 2 下申请单； 拷包； 架机台 刻盘 跑一个程 式(win7) 核对 Driver, AP 版本 细测 卸载 AP Reset 任一 个还原 细测 refesh 还原 细测 C 盘还原 细测 全盘还原 下个语言 跑一个程式 核 Driver,AP 版本 细测 refesh 还原 细测 构包(英语) Reset /C 盘/U 盘/全盘还原 下一语言 机台 1 构包 ( 非英语) 跑一个程式 核 Driver, AP 版本 细测 卸载(与机台 1 不同 WIFI 卡) Reset 任一个 还原 细测 refesh

一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。 HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。 HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。 目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需

HDI线路板设计的注意事项。其于国内HDI线路板设计还不是非常普及，为给更多初接触HDi线路板设计者提供切实有用的参考和借鉴。本文为广州兴森快捷电路科技有限公司出版

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成!面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM同行分享。

HDI 板工艺流程简介:详细介绍硬板PCB高密度互连(HDI)的工艺流程的生产制作。

HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一种新技术。传统的PCB板的钻孔由于受到机械钻头的限制，当钻孔孔径达到6mil时，成本已经非常高，而且很难再次改进。HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术（所以又被称为镭射板）。HDI板的钻孔孔径一般为4mil，线路的宽度间距一般为3-4mil，焊盘的尺寸可以大幅度的减小，布线密度大幅增加，高密度互连由此而来。HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1或者2阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5mm以上Pitch值BGA的PCB设计制作中。

印刷电路（PCB）产业2020中报总结：行业整体景气度恢复较好，高多层板和HDI保持领先.pdf

印制电路板行业投资策略：PCB：需求复苏，把握HDI及汽车PCB投资机遇.pdf

华为HDI PCB设计手册。从材料，尺寸，结构，测试等方面完整介绍了此领域应用的设计规范。

HDI板设计，主要描述了HDI pcb的设计与开发流程，以及相关的技术参数！！！ 在手机产品功能越来越多、体积越来越轻薄短小的趋势发展之下，手机PCB在电路设计与制程技术上也日益复杂精进；台湾是全球手机板的生产重地，未来在相关产业上的发展亦颇受瞩目，本文将深入介绍目前手机PCB技术的发展情况，并剖析台湾PCB产业在全球市场中面临的机会与挑战。