本标准规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。 本标准适用于有镀覆孔（有或无盲孔或埋孔）的刚性多层(3 层或更多导电层）印制板． 但不适用于航天及航空领域用刚性板。

本标准规定了印制板用E玻璃纤维布的定义、代号与规格、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于以E玻璃连续纤维纱为原料，经织造和表面化学处理而制成的平纹织物，主要用作印制板用层合复合材料中的增强材料。

完整英文版PD IEC TR 61191-7：2020 Printed board assemblies - Part 7: Technical cleanliness of components and printed board assemblie（印制板组件-第7部分：器件和印制板组件的技术清洁度）。 IEC TR 61191-7：2020（E）充当技术报告，并提供有关如何在电子装配行业内评估技术清洁度的信息。 技术清洁度涉及电子行业中组件和电子组件上颗粒物（所谓的异物碎片）的来源，分析，减少和控制以及相关的风险。

最新完整英文版PD IEC TR 61191-8：2021Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices（印制板组件 - 第8部分。汽车电子控制单元中使用的印制板组件焊点中的空洞 -- 最佳实践）。 IEC TR 61191-8：2021（E）给出了用于汽车电子设备的印刷电路板组件的表面安装焊点中的空隙的处理准则。本技术报告仅关注连接封装的电子或机电组件与印刷电路板（PB）的焊点中的空隙。不考虑其他焊点中的空隙（例如，电子组件内的硅芯片和基板之间的接缝，通孔组件的焊点等）。焊点中出现空隙的技术背景，空隙对印刷电路板组件可靠性和功能性的潜在影响，通过X射线检查对样品和批量生产中的空隙水平进行调查以及典型的空隙水平讨论了不同类型的焊点。还建议了控制批量生产中的空隙的建议。附件A收集了典型的零件排空水平和可接受性的建议。

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本标准规定了印制板的规范体系结构、应用等级、采购文件次序等要求、能力批准、鉴定批准和质量一致性检验等质量评定规定以及交货准备等。 本标准适用于印制板承制力及其工艺能力的评定与批准；适用于印制板承制方和顾客为印制板的制造和采购建立评定体系和程序；也适用于印制板分规范和印制板采购文件的制定。

本标准涉及印制板的设计和使用， 与制造方法无关。 本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提供建议。

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完整英文版IEC 60194：2015 Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions(印制板（PCB）设计、制造和组装 - 术语和定义), 本标准定义了印刷电路板和印刷电路板组装产品领域使用的术语， 包括缩写及80多张彩色图示， 同时附上完整的IPC-T-50M(528页开始）供参考。

完整英文版IEC 60194-2：2017 Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary（印制板的设计、制造和组装 - 词汇表），本标准涵盖了与印制板和电子组装技术以及其他电子技术相关的术语和定义，并取代IEC 60194:2015。 相比IEC 60194:2015的重大技术变化有如下： a) 删除了32个通用术语，这些术语更适合于其他TC。 b) 剔除了47个电子装配行业不再使用的术语。 c) 纳入13个与器件嵌入式衬底技术相关的新术语。 d) 删除了术语和附件的识别代码。