1. 仿真概述
2. 机箱中印制板无外接线缆时的EMI仿真
3. 机箱中印制板有外接线缆时的EMI仿真
4. 总结
2021-08-03 17:52:29
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本标准规定了印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的试验方法。
本标准适用于刚性及挠性印制板用铜箔。
2021-07-02 14:02:25
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本标准规定了多层印制板用粘结片的术语和定义、型号、命名、标识和符号、材料、外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固化物性能要求、检验规则、检验方法、标志、包装、储存、运输要求。
2021-07-02 14:02:24
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本标准规定了多层印制板用粘结片材料的试验条件及外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固化物的各项性能检验方法。本标准适用于多层印制板用粘结片
2021-07-02 14:02:22
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本标准规定了印制板的印制导线电阻的测试方法。
本标准适用于单面、双面及多层印制板的印制导线电阻的测试。
2021-07-02 09:04:10
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本标准规定了被评定的性能使用的测试方法并制定了诸性能和尺寸的统一要求
本标准适用于有贯穿连接的挠性多层印制板与其制造方法无关目的是作为供需双方签定协议的
2021-07-01 18:03:17
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