STM32F072C8T6最小核心板 AD设计原理图+PCB+KIEL测试软件源码， ALTIUM AD09设计的工程文件，2层板，包括完整的原理图，PCB文件，板子连线比较乱，但是已经打板验证过了，可以用测试代码跑一下。可以做为你的产品设计参考。

STM32F103C8T6最小系统核心板ad设计原理图+PCB+封装库文件，ALTIUM AD09设计的工程文件，2层板，包括完整的原理图，PCB，2D3D封装库文件，原理图和PCB文件一一对应无误，可以直接投板页可以做为你的产品设计参考。

MCU为STM32F407ZET6，AD09设计的工程文件，2层板，包括完整的原理图，PCB，2D3D封装文件，可以做为你的设计参考。

cc2530核心板原理图

STM32F103C8T6核心板 + ENC28J60 调试成功，连接网络可以Ping通，TCP调试OK，UDP调试OK 1.串口1 比特率 19200 , 发送TCP/IP 接收数据，UDP接收数据 ，串口接收数据 * 硬件连接：------------------------ * | PA9 - USART1(Tx) | * | PA10 - USART1(Rx) | * ------------------------ 2.SPI1 硬件连接 /* 双线双向全双工 */ /* 主机模式 */ * 硬件连接： ------------------------------------ * |PB13 ：ENC28J60-INT (没用到)| * |PA6-SPI1-MISO：ENC28J60-SO | * |PA7-SPI1-MOSI：ENC28J60-SI | * |PA5-SPI1-SCK ：ENC28J60-SCK | * |PA4-SPI1-NSS ：ENC28J60-CS | * |PE1 ：ENC28J60-RST (没用) | * ------------------------------------

lichee_zero(核心板)完整原理图纸，包括CPU供电，外设，USB,I2C等

TI OMAP-l138 核心板电路原理图，PCB版图，BOM清单

AM335X核心板PCB文件，AD格式，6层板，4x40pin排针引出。

AM335X, PCB，可以参考相互学习。这是一份比较完整的AM3358的设计PCB，具有很高的参考价值。

华为边缘计算核心板（以下简称Hi-Grid T1）是集成控制、管理、计算和通信等功能的基础开放平台。Hi-Grid T1内置容器，支持开发及安装第三方APP，并提供丰富的本地接口，包括RS485、RS232、FE、DI和PT100，可连接各种串口设备、以太设备和环境监测设备等。 本文档是Hi-Grid T1产品二次开发介绍说明。