CSMC0.5的工艺库，提供给大家学习，cadence5141版本可以用，附安装教程，欢迎大家交流学习

EP4CE10F17C8 mini FPGA开发板PDF原理图+原理图库PCB封装库+器件技术手册资料" 74HC595.pdf AD9280.pdf AD9708.pdf AP3216C.pdf dht11-v1_3说明书(详细版).pdf DS18B20.pdf DVI V1.0.pdf HDMI Specification 13a.pdf HS0038B.pdf LAN8720A.pdf m24c64-r.pdf M25P16 datasheet.pdf MAX3232CSE.PDF max3483-max3491.pdf Part1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver7.10.pdf PCF8563.pdf PCF8591.pdf Thumbs.db ug_altddio.pdf VESA VGA时序标准.pdf w25q16_datasheet.pdf w9825g6kh_a04.pdf wm8978.pdf xapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdf pcb封装库： Component Count : 37 Component Name ----------------------------------------------- 3215 3225 AP3216C BUZZER C0603 CAP100 CR1220 D1206 DO214 EC6P3 F0805 FBGA256 FJ3661 HDR102 L2520 LED0603 R0603 R0805 SIP3-2P54 SIP4-2P54 SIP6-2P54 SOD323 SOD523 SOIC8-208 SOIC16 SOP8 SOT23 SOT23_S6 SOT23-6 SW_3_2X4_2 TFCARD TSOP54 TSOT-23-5 TSSOP16 WF_PAD XTAL_SMD XTAL-DIP

cadence16.6破解补丁，附操作说明。

STM32F429_F767_H743核心板+底板封装库（AD PADS CADENCE三种规格原理图PCB封装库） Library Component Count : 126 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1086-3.3 12MHZ_1 12MHZ_1_1 2X15P_2.0MM_DIP 2X4_1 6PIN-2_0.0-D-H 74LVC1G125 AP3216C_0 AP6181 B2BF_2X40_0 B2B_2X40_0_1 B2S_1 BEAD IND FER BEAD 330OHM@100MHZ 1.7A 0603 BEAD_1 C0603_0 C0603_0_1 C0603_0_2 C0603_0_3 C0603_0_4 C1608 C1608_1 C1608_2 CONN_HDR_2X1 HDR 1X2 TH 100MIL SP 339H AU 98L CONN_HDR_6X1 CON 1X6 SKT TH 100MIL SP 344H AU 118L CONN_HDR_7 HDR 1X2 TH 100MIL SP 339H AU 98L CON_8_SDCARD_DETECT_1CON 8 SKT SD/MMC PUSH-PUSH RA SMT 1.1MM SP 83H AU CON_DB9 CR1220 CRYSTAL_JXS63 XTAL 24MHZ -- 30PPM 3.2X2.5MM SMD CRYSTAL_JXS63_1 XTAL 24MHZ -- 30PPM 3.2X2.5MM SMD CT2012_0 CT2012_0_1 CT2012_0_2 DHT11_DS18B20 DHT11_DS18B20_1 DIODE DIODE_BI-DIR_TRIG DIP-2X10-2P54 DIP_2X40_2P54 DLR1150_3 FE1.1S FUSE HDR_1X3_TH JTAG_20PIN LAN8720A LED_0 LED GRN SGL 25MA 0603 LED_1 LED GRN SGL 25MA 0603 LQH32C_0 LQH32C_0_1 MAX3232EEAE MAX3232EEAE_1 MIC_JACK MIC_JACK_1 MIC_POM AUDIO DEVICE MIC 0.5MA 2V 38-48+/-3dB 2.2KOHM 6MM TH MOSFET_P TRAN PMOS PWR 12V 4.3A SOT23 MP2482DN_2 MPU-6050_1 MS90C385_1 NPN TRAN NPN GEN 0.5A 45V AEC-Q101 SOT23 PIEZO_BUZZER_0 POWER_JACK_3 RJ45_HR961160C_0 CON 12 RJ45 SHLD RA SM 1.02MM SP 625H -- SIP5_2_1 SPACER_0 FASTENER, STANDOFF 4.5

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STM32F429IGT6 F767开发板PDF原理图+AD集成封装库+PADS库+CADENCE封装库+主要器件技术手册: 3225规格书25M,.docx 42-45S16400J.pdf 49SMD.pdf 5寸电容屏 74HC1G66GW.pdf 7寸电容屏 AMS1086CD-3.3.pdf AP3216C.pdf AT24C02.pdf BAT54C.pdf C62246_W9825G6KH-6_2017-03-22.PDF CH340.pdf EVM3ESX50B15.pdf HMC5883L.pdf HY911105A.pdf LAN8720A.pdf MAX3232.pdf MAX485.pdf MPU6050.pdf Q13FC1350000400（爱普生）.PDF RT7272.pdf S8050.pdf S8550.pdf SMAJ5.0CA.pdf TJA1050.pdf W25Q128.pdf W25Q256JV.pdf w29n01gv_revd_060514.pdf W29N01HVDINF.pdf W9825G6KH.pdf WIFI_AP6181 WM8978.pdf 开发底板PCB封装库列表： Component Count : 66 Component Name ----------------------------------------------- 3225 AP3216C AP6181 B2BM-2X40-0P8 BUZZER C0603 CAP100 CON_2PIN CR1220 D1206 DB9-F DB9-M DIP-2X4-2P54 DIP-2X10-2P54 DIP-2X15-2P0 DIP-2X19-2P54 DIP-2X402P54 DLR1150 DO214 EAR_JACK EC6P3 F0805 HDR_1X3_TH HDR102 JACK-2_5MM_B JTAG_20PIN L0603 L1040 L4018 LED_RGB_5MM LED0603 MIC_6X2_2 MICRO_USB_5S MINI_USB_5S PH-1X2-2P0 PH-1X6-2P0 QFN24 QFN32 R0603 RJ45 RM065-V1 SIP3-2P54 SIP4-2P54 SIP6-2P54 SMC SOD323 SOIC8E SOIC16 SOP8 SOT-353 SOT23 SOT23-5 SSOP-28 SW4_PB_ESW_SM_P177 SWITCH_DDSZ T4R2-6R2_BOTSMT T4R2-6R2_TOPSMT TFCARD TO252-2 TSSOP56 UFL-3 USB-A-D WF_PAD XH2P54-5P_1 XTAL_SMD XTAL-DIP

自己根据使用习惯定义的占据键盘所有键的candece快捷键文件，非常好用。 WASDR最常用：移动、布线、手动修线、done、翻转等等。

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