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海思HI3512 HI3511网络IP摄象机的参考设计硬件原理图PCB CADENCE格式原理图PCB+PDF原理图.zip
海思HI3512 HI3511网络IP摄象机的参考设计硬件原理图PCB CADENCE格式原理图PCB+PDF原理图,可以作为你的设计参考。
2021-03-17 09:14:39
6.76MB
海思HI3512
HI3511网络IP摄象机
硬件原理图PCB
CADENCE格式原理图PCB
STM32F103C8T6单片机ST-LINK V2下载板AD硬件原理图PCB+AD集成库+固件BIN文件.zip
STM32F103C8T6单片机ST-LINK V2下载板AD硬件原理图PCB+AD集成库+固件BIN文件,硬件2层板设计,USB接口,大小为36mmx16mm,SWD接口,ALTIUM设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,固件BIN文件,可以做为你的设计参考。
2021-03-16 20:07:12
19.19MB
STM32F103C8T6单片机
ST-LINKV2下载板
AD硬件原理图PCB
AD集成库
STM32F407ZET6核心板 ALTIUM 设计硬件原理图PCB+3D集成封装库.zip
STM32F407ZET6核心板 ALTIUM 设计硬件原理图PCB+3D集成封装库,硬件2层板设计,大小为100mmx64mm,ALTIUM设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,软件源码工程文件,可以做为你的设计参考。
2021-03-16 20:07:09
12.52MB
STM32F407ZET6核心板
STM32F407ZET6开发板
ALTIUM硬件原理图PCB
3D集成封装库
MSP430F5528+fdc2214液位传感器评估板ALTIUM 设计硬件原理图pcb+AD集成库.zip
MSP430F5528+fdc214液位传感器评估板ALTIUM 设计硬件原理图pcb+AD集成库文件,可以做为你的设计参考。
2021-03-16 20:07:08
7.16MB
MSP430F5528
fdc2214液位传感器
液位传感器评估板
原理图pcb+AD集成库
全志H3核心板+卡片电脑应用底板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件.zip
全志H3核心板+卡片电脑应用底板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装文件,核心板6层板设计,大小为30X24mm,应用底板4层板设计,大小为40X40mm,对外接口有MICRO-HDMI, 双路USB, TF卡,RJ45网口,摄像头及音频输入输出接口等,包括完整的ALTIUM设计硬件原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。
2021-03-14 18:06:08
21.35MB
全志H3核心板
全志H3开发板板
全志H33D封装库
硬件原理图+PCB+3D封装库
TPS61090+MCP73833T 电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件.zip
TPS61090+MCP73833T 电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,2层板设计,双面布局布线,大小为7x18mm, 包括完整的ALTIUM设计硬件原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。
2021-03-14 18:06:05
1.82MB
TPS61090电源
TPS61090模块
MCP73833T电源模块
ALTIUM设计硬件原理图
全志 Allwinner H3 Linux卡片电脑全套硬件资料包括核心板底板电源模块协处理器板AD设计硬件原理图+PCB文件.zip
全志 Allwinner H3 Linux卡片电脑全套硬件资料包括核心板底板电源模块协处理器板AD设计硬件原理图+PCB文件,核心板6层板,大小30X24mm,应用底板4层板,大小维40X40mm, 处理器模块为ATmega328P 2层板,电源模块2层,大小17X7mm,包括完整的ALTIUM原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。
2021-03-14 13:07:19
21.91MB
全志AllwinnerH3
全志H3开发板核心板
H3Linux卡片电脑全套硬件
AD设计硬件原理图+PCB
STM32F103VET6设计伺服电机控制板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
STM32F103VET6设计伺服电机控制板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件,4层板设计,大小为168x77mm, 双面布局布线,AD09设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,主要器件有STM32F103VET6,TLV2374,TLP281光耦,AM26LS32A,TL431等,可以做为你的设计参考。
2021-03-12 22:07:15
2.65MB
STM32F103VET6设计
伺服电机控制板ALTIUM设计
硬件原理图+PCB+封装库
TLV2374,TLP281光耦
STM32F405RGT6最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
STM32F405RGT6最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,2层板设计,大小为50x50mm, 双面布局布线,AD09设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,已制板验证,可以做为你的设计参考。
2021-03-12 22:07:13
371KB
STM32F405RGT6
STM32F405RGT6核心板
硬件原理图+PCB+封装库
最小系统核心板AD设计
MICRO USB接口CH341T设计USB转RS485模块AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件.zip
MICRO USBCH341T设计USB转RS485模块AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,2层板设计,大小为35x16mm, 双面布局布线,AD09设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。
2021-03-12 22:06:50
3.26MB
MICROUSB接口
CH341T设计USB转RS48
USB转RS485模块
AD设计硬件原理图+PCB+3D
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