0.8mm间距QFN芯片封装 Altium AD元件库 PCB封装库（AD库）,包括QFN4，QFN12，QFN16，QFN20，QFN28，QFN36 0.8mm间距封装文件，详细类别如下： Component Count : 13 Component Name ----------------------------------------------- QFN80P300X300-4VN QFN80P300X300-4WN QFN80P400X400-12VN QFN80P400X400-12WN QFN80P500X500-16VN QFN80P500X500-16WN QFN80P600X600-20VN QFN80P600X600-20WN QFN80P700X700-28VN QFN80P700X700-28WN QFN80P800X800-32VN QFN80P800X800-32WN QFN80P900X900-36WN

硬件设计项目中用到的ATLIUM PCB封装库68个器件合集 （AD库 ）均已经验证使用，已在项目中使用，可以直接用于你的项目设计, 详细封装型号如下： Component Count : 68 Component Name ----------------------------------------------- 3PEMI 32_VFQFN_EXPOSED_PAD 96_FPGA_DD3 1210 1812 A6S-4104 BATT3.6-L BGA169 BUTT-1 C0402 C0603 C0603_C C1210 CAP-10x16 CRY-SMD2-5X3.2 CT3216 CT7343 DB9M DBV_SOT_23_6 DLP-1.25x1.0x0.8 DQC_PWSON-N10 ERD110RS F0505S-1WR2 FFC20 FKV20SN HARTING0906348X951 HDR2X20 IHLP_255MILX270MIL J2317-4S J2317-5S J2317-6S J2317-10S L-SMD-10*10 LED-2L LED-19-226SURSYGC/S530-A2/TR8 LED0603 LOGO1-TOPO mark-D-1mm MSOP-10 PBGA624 PCB QFN32-40P-4X4mm QFN48_0P4_6X6MM_EPAD QFN56 50P800X800X100 QFN64 50P900X900X100 A QFN84 R-PDSO-G8 R0402 R0603 R0805 RSOP8 SATA_VERTICAL SMC/DO-214AB SO8 SO8WST SO14 SOIC-8EDP SOIC127P950X625-16M SOT-23 SOT143B SOT753 TESTP TF-2 TSOP16 65P630X110 TSSOP20 USB-A STAND VLCF4020 XM8738SM

18650电池盒的3D文件STEP 18650的元件封装PcbLib 18650的电池图SchLib 18650的封装集成库IntLib 经过实际生产测试都很OK

3D PCB封装库3D封装库ALTIUM库 常用电阻电容芯片类AD库91个合集（2D+3D封装库），包括如下2D3D封装型号： Component Count : 91 Component Name ----------------------------------------------- 2.4GANTS9 AL0510 BK8002 BR8 C 1812 CAP 2.0*5*11 CAP 2.0*5*11 - BK CAP 2.0*5*11 - GD CAP 2.0*5*11-H CAP 2.0*5*11-H - BK CAP 2.0*5*11-H - GD CD E(7343H) CM H(16*16.5) CR1220_A CR1220_B CS 5.0*10*13 - C CS 5.0*10*13 - R CS 5.0*10*13 - V CSW DIP-5P CSW DIP-5P_G DC-005 DIP4-300 DIP8-300 DIP16-300 DO-27 DO-27V DO-213AB FU 4x16 FU 0603 IDC2.54-50P KFT DIP-7X7 L 1806 LED 1206R LED SH-5MM-W LQFP44 10X10_L LQFP44 10X10_M LQFP44 10X10_N LQFP48 7X7_L LQFP48 7X7_M LQFP48 7X7_N LQFP64 10x10_L LQFP64 10x10_M LQFP64 10x10_N MBM ML621FE PH2.0-9P PH2.0-9P_H PK1618 R 2512 R 2512-HP RM065 RS 1W RS 1W-F5 RS 1W-V5 S58 SMB SMG 0.8-4P SOD-923 SOP4_L SOP4_M SOP4_N SOP8_L SOP8_M SOP8_N SOP16_L SOP16_M SOP16_N TO220-5A TO220-5B TO220-5C TO220A TO220B TO252 TSSOP16_L TSSOP16_M TSSOP16_N TSW DIP-3*6*4.3 TSW DIP-3*6*5 TSW DIP-6*6*4.3 TSW DIP-6*6*5 TSW DIP-6*6*6 TSW DIP-6*6*7 TSW DIP-6*6*8 TSW DIP-6*6*9 TSW DIP-6*6*10 TSW DIP-6*6*11 TSW DIP-6*6*12 TSW DIP-6*6*13 TSW DIP-6*6*14 TSW DIP-6*6*15 USB-MINI-A

立创商城PCB封装库及元器件标号的设计标准，想在嘉立创上进行表贴的，最好看下嘉立创提供的封装规格，有利于表贴精准，让器件封装更加规范。

MC20模块软硬件设计资料+模块Protel99se（Pads9.5）原理图库PCB封装文件， Quectel_MC20_AT_Commands_Manual_V1.1.pdf Quectel_MC20_GNSS_AGPS_应用指导_V1.1.pdf Quectel_MC20_GNSS_AT_Commands_Manual_V1.1.pdf Quectel_MC20_GNSS_Protocol_Specification_V1.0.pdf MC20_Footprint_&Part_20160531 Quectel_GNSS_Patch_Antenna_Module_Design_Guide_V1.1.pdf Quectel_MC20_参考设计手册_Rev.A_20160801.pdf Quectel_MC20_硬件设计手册_V1.1.pdf

CH340转TTL原理图和PCB分装，自己用到的，里面就是原理图和封装，上传方便自己多端传输和供大家使用可以直接使用。

移远BC95模块软硬件设计文档资+测试工具+模块PROTEL PADS原理图PCB封装库文件: Quectel_BC95&M35_R2.0_兼容设计手册_V1.0.pdf Quectel_BC95_AT_Commands_Manual_V1.5.pdf Quectel_BC95_AT_Commands_Manual_V1.7.pdf Quectel_BC95_Firmware_Upgrade_User_Guide_V1.0.pdf Quectel_BC95_Firmware_Upgrade_via_Universal_Code_Loader_User_Guide_V1.1.pdf Quectel_BC95_NB-IoT_模块产品规格书_V1.1.pdf Quectel_BC95_Reference_Design_Rev.A_20161011.pdf Quectel_BC95_UE_Log_Viewer_User_Guide_V1.0.pdf Quectel_BC95_参考设计手册_Rev.A_20170421.pdf Quectel_BC95_基于EVB_功耗测试_用户指导_V1.0.pdf Quectel_BC95_硬件设计手册_V1.0.pdf Quectel_BC95_重要注意事项及常见问题_V1.1.pdf Quectel_GSM_EVB_User_Guide_V3.4.pdf 模块封装库 调试工具 BC95_PCB_Footprint&PART_Pads_20160922.rar BC95_PCB_Footprint&PART_Protel_20160922.rar

中国移动NB-IoT卡eSIM卡（具体尺寸为5*6毫米）PCB封装图（AD封装图），文件打包，自行下载。

B3F-4055按键开关的原理图+PCB封装图，已经添加了3D效果图