PCB又被称为印刷(Printed Circuit Board),它可以实现间的线路连接和功能实现,也是电源中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。一、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;3.卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;5.贴装元件焊盘
2024-04-12 14:03:55 107KB
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适用ADS1.2下JLink驱动
2024-04-12 08:57:35 7.47MB Jlink V4.08
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本设计分享的是Raspberry Pi继电器板设计,见附件下载其原理图/PCB/demo程序。该Raspberry Pi继电器板采用四个高品质继电器,并提供控制高电流负载的NO / NC接口,这意味着它提供了一个很好的IIC总线直接控制设备的解决方案。Raspberry Pi继电器板上四个动态指示灯显示每个继电器的开/关状态。Raspberry Pi继电器板实物结构框图: Raspberry Pi继电器板特点: Raspberry Pi兼容 接口:IIC,三个硬件SW1(1,2,3)选择固定的I2C总线地址 继电器螺丝端子 标准化屏蔽形状和设计 每个继电器的LED工作状态指示灯 COM,NO(常开)和NC(常闭)继电器引脚 高品质继电器 每个继电器的工作状态指示灯 Raspberry Pi继电器板规格参数: 兼容:Raspberry Pi 其他主板通过跳线; 电源:4.75〜5.5V; 最大开关电压:30VDC / 250VAC; 最大开关电流:15A; 频率:1Hz的; 尺寸:91.20 * 56.15 * 32mm; 可能感兴趣的项目设计:树莓派MC33932电机驱动板原理图/PCB源文件(链接:https://www.cirmall.com/circuit/6935/detail?3)
2024-04-11 16:54:48 1.25MB 继电器板 电路方案
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基于stm32单片机厨房安全环境天然气煤气监测系统(程序+原理图+PCB+全套资料)
2024-04-11 16:35:12 14.88MB
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我国碳排放增长的驱动因素分析 -基于一般均衡的结构分解法,袁鹏,程施,基于可比价投入产出表,采用基于一般均衡的结构分解方法(SDA)将我国能源消费的碳排放增长分解为碳强度、技术、国内最终需求和贸
2024-04-11 16:08:02 307KB 首发论文
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Dell笔记本12代处理器安装原版系统不认硬盘, 实机测试Dell Inspiron 16 plus 7620型号笔记本,亲测ok,理论上12代处理器不识别都能解决,
2024-04-11 15:56:09 1.3MB
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 本文采用高压大带宽MOSFET运放PA92和高精度运放OP07设计了一种基于电压控制型的可动态压电陶瓷驱动电源。该驱动电源由放大电路、功率放大电路、过流保护电路和负反馈环节组成。克服了目前常用的压电陶瓷驱动电源所存在的成本高、驱动能力不足、静态纹波大等缺点。最后对实际电路的各项性能进行了测试和分析,结果表明:该电路具有良好的动态和静态性能,能够很好的满足驱动压电微位移平台的要求。
2024-04-11 11:12:01 560KB
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借助SD卡,将大数据量的图片先存在SD卡,再通过HDMI显示在显示器上; 选了三张分辨率为1920*1080的高清图,然后三张循环播放,循环间隔1s; 效果如下视频链接:https://live.csdn.net/v/356461 对应博客请参考我的主页
2024-04-10 17:10:37 146.03MB fpga开发 ZYNQ hdmi
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PCB走线常用的规则.docdoc,PCB走线常用的规则.doc
2024-04-10 13:47:25 128KB
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目 录 1 目的 4 2 范围 4 3 定义 4 4 引用标准和参考资料 4 5 PCB设计的一般要求 4 5.1 PCB的层间结构 4 5.2 铜箔厚度选择 4 5.3 PCB纵横比和板厚的要求 5 5.4 过孔焊盘 5 5.5 PCB的通流能力 6 5.6 丝印设计 7 5.7 阻焊设计 8 5.8 表面处理 10 5.9 PCB的组合连接方式 11 5.10 拼板方式 12 5.11 孔设计 14 5.12 PCB的板边禁布区和倒角要求 16 5.13 覆铜设计工艺要求 17 5.14 尺寸和公差的标注 17 5.15 基准点 18 6 器件布局要求 19 6.1 通用要求 19 6.2 SMD元件的布局要求 21 6.3 插件元件布局要求 24 6.4 通孔回流焊接的布局要求 25 6.5 压接器件的布局要求 25 6.6 背板器件布局要求 26 7 布线设计 26 8 BGA设计指引 28 8.1 BGA布局要求 28 8.2 BGA基准点要求 28 8.3 BGA焊盘设计 28 8.4 BGA布线设计 28 8.5 BGA区域导通孔的阻焊设计 29
2024-04-10 12:27:44 6.39MB 设计规范 layout 工艺规范
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