手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识
2022-12-22 22:02:32 1.81MB PCB
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中厚板焊接机器人焊接工艺专家系统设计.pdf
2022-12-20 18:26:14 1.85MB 文档资料
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完整英文版AWS B2.1/B2.1M:2021 Specification for Welding Procedure and Performance Qualification - (焊接程序和性能鉴定的规范)。本规范规定了对焊接程序和焊接性能鉴定的要求。本规范意在通过其他文件,如规范、规格、合同和质量控制或质量保证手册来引用本规范。这些文件在本规范中被称为参考文件。参考文件的要求取代了本规范的要求。
2022-12-19 16:19:29 10.19MB B2.1/B2.1M AWS 焊接 性能
完整英文版ASME B36.10-2022 Welded and Seamless Wrought Steel Pipe - (焊接和无缝锻压钢管)。本标准涵盖了高或低的焊接和无缝焊接钢管的尺寸标准化。高温或低温的焊接和无缝锻压钢管的尺寸标准化。本标准涵盖了用于高温或低温和压力的焊接和无缝焊接钢管的尺寸标准化。 与 "管子 "不同,"管子 "一词是指 适用于通常用于管道和管道系统的尺寸的管状产品。管子 "一词用于区别于 "管子",适用于通常用于管道和管道系统的尺寸的管状产品。
2022-12-19 16:19:28 852KB B36.10 ASME 钢管 焊接
完整英文版 IEC 61760-3:2021 Surface mounting technology - Part 3:Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering - (表面安装技术 - 第 3 部分:通孔回流 (THR) 焊接元件规范的标准方法)。IEC 61760-3:2021 提供了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件,用于编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规范。 本文件的目的是确保用于通孔回流和表面贴装元件的带有引线的元件可以进行相同的放置和安装过程。至此,本文件定义了在通孔回流焊接时需要成为任何组件通用规范、分规范或详细规范的一部分的测试和要求。 此外,本文件还为元器件用户和制造商提供了一组用于通孔回流焊接技术的典型工艺条件参考。 此版本包括以下相对于前一版本的重大技术更改: a) 更改位置公差要求(最大 0.4 毫米到 0.2 毫米和 0.4 毫米之间); b) 引入通孔空置法作为焊膏供应方法。
2022-12-17 11:20:26 2.17MB 61760-3 IEC THR SMD
最新钢筋-钢筋焊接-机械连接试验作业指导书.ppt
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