中长期看，作为科技制高点的半导体将成为国内和全球贸易、科技的焦点，在 实业和资本市场都将不会平静。理解了半导体产业，才能把握科技发展趋势。 在深入研究半导体行业之前，我们首先明确行业基本概念。半导体包括光电子、 传感器、微电子；其中的微电子是重中之重。集成电路（Integrated Circuit，简 称 IC）是微电子中的核心，CPU、GPU、FPGA、NPU 等都属于此类，一块芯 片上包含很多晶体管。广义芯片指光电子、传感器、微电子产品，狭义芯片单 指集成电路。从芯片需求看，亚太地区占 60%的市场需求，一是因为日本、韩国、中国大陆、 中国台湾地区拥有众多 IC 下游产业，是全球工厂；二是

电子芯片全面报告：探究全球半导体行业巨擘

5G 的三个关键的效率需求包括频谱利用效率、能耗效率和成本效率。具体来说，5G 在频谱效率、能源效率和成本效率的提升需求在十倍甚至百倍以上，关键技术加速催化。如下所示，5G 的性能指标主要从用户体验速率（bps）、连接数密度（1/Km2）、端到端时延（ms）等方面提出要求。 从 2G 到 4G，基站天线经历了一体化宏基站、基带处理单元和射频拉远模块分离、MIMO 天线、有源天线、Massive MIMO 等发展阶段。随着 4.5G 和 5G 时代的到来，MassiveMIMO 技术被引入，直接导致基站天线发展的三个趋势：1）无源天线向有源天线发展 2）光纤替代馈线 3）RRH（射频拉远头）和

MLCC 产业链涵盖自上游陶瓷介电粉末、电极金属至下游消费 电子、工业等诸多领域。产业的上游主要涵盖陶瓷粉末、电极金属等， 其中陶瓷粉末因其制备难度大，绝大部分市场份额被日韩供应商占 有，银、镍等电极金属则主要由国内厂商供应。多层陶瓷片式电容器 的革命性改变就是将钯等昂贵的贵金属换为更稳定的镍等非贵金属。 传统的 MLCC 一半采用 Ag/Pd 电极和 Pd 电极，这些金属具有耐高温 共烧、电阻率低及熔点高等特点，适用于 MLCC 的生产。然而近年来 贵金属价格不断攀升，而大容量化要求不断地提升高叠层的层数，随 之而来的是内电极层数的增加，内电极成本成为制约 MLCC 进一步发 展的重要因素。

射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新推动了移动通信技术的发 展，是现代通信技术的基础。射频前端模块（RFFEM：Radio Frequency Front End  Module）是手机通信系统的核心组件，RFFEM 的性能直接决定了移动终端可以支持的通 信模式，以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户 的通信质量。 射频前端模组介于天线部分与收发组件之间。手机射频前端主要包括功率放大器（Power  Amplifier）、天线开关（Antenna Switch）、滤波器（Filter）/双工器（Duplexer）、低噪声 放大器（LNA）等器

次毫米发光二极管（Mini LED）是新一代 LED 显示技术， 目前，小间距 LED 采用亚毫米级 LED晶体，实现点间距 2.5 毫米（P2.5）以下的显示屏；Mini LED 采用数十微米级 LED 晶体，实现P1.0 以下的显示屏；Micro LED 采用 1-10 微米 LED 晶体，实现 P0.1 及更小尺寸的显示屏。 Mini LED 的生产过程首先需要将 LED 通过微缩制程技术进行薄膜化、微小化、阵列化，使其尺寸仅为几十微米左右，再将 Mini LED 采用 COB 或者“四合一”技术批量转移到硬性、软性的透明或不透明基板上，再利用物理沉积制程完成保护层与上电极，最后进行上

雷军总结的小米十条经验中有一条对于成本的描述“销售价就是成本价，先做行业的成本价，然后做到摧毁行业的成本价，不要用毛利率来欺骗自己，靠着现在的毛利来赚钱是做不到优秀的。”2018 年 4 月 25 日，雷军在武汉大学举办发布会表示：“小米硬件综合净利润率永远不会超过 5%。如有超过的部分，将超过部分全部返还给用户”。小米手机、IoT 与生活消费品毛利率均不到 10%，仅互联网服务毛利高达 60%-65%，综合毛利率仅为 11%-13%。 小米系列是最早的机型系列，定位为旗舰机和中高端机型，主打产品包括旗舰机型小米 Note 3、小米6 等，中高端机型小米 5C、小米 5X/小米 A1、小米

Micro LED 具备高像素密度、高亮度、高对比度、广色域、高响应速度、高发光效率等多方 位优点，可应用于可穿戴设备、VR/AR、智能手机、电视、车用面板、室内大屏等众多领域， 且无需背光，因此吸引众多厂商及研究机构参与布局。随着显示技术发展，LCD 背光源了实现从 CCFL 向 LED 过渡。CCFL 即冷阴极荧光灯，在 玻璃管内涂布荧光体，并放入惰性气体 Ne+Ar 混合气体，其中含汞，在电极间加高压高频电 场，激发水银蒸汽释能发光，放出紫外线光，荧光体原子因紫外线激发导致能阶提升，当原 子返回原低能阶时放射出可见光。LED 背光具备绿色环保（不含汞）、广色域、高亮度对比 度及寿命等方面

塑胶后盖将在短期内获益最大，主要原因是： 一、5G 手机竞争火热，占领市场已成为各厂商的首要任务，成本降低很关键。塑胶后盖成本低，更符 合 5G 手机初期的发展路径。如前文所述，目前各手机厂商发布的 5G 手机大多为旗舰或高端机型，目 的是显示各家的品牌与实力，故售价大多在 3000 元以上且无一采用塑料后盖。在后续 5G 手机售价不 断降低并下探至低端市场后，如何降低成本以快速占领市场将是各厂商关注的重点。塑胶后盖的成本要 比玻璃后盖低 50%以上，非常适合搭载在后续大量快速铺货的低端 5G 手机上。 二、除 5G 手机外，4G 手机短期内仍然拥有大量的份额，并集中在印度等海外新兴市场。原本

半导体测试贯穿设计、生产过程的核心环节。半导体测试就是通过测量半导体的输 出响应和预期输出并进行比较以确定或评估集成电路功能和性能的过程，其测试内 容主要为电学参数测试。一般来说，每个芯片都要经过两类测试： （1）参数测试。参数测试是确定芯片管脚是否符合各种上升和下降时间、建立和保 持时间、高低电压阈值和高低电流规范，包括DC（Direct Current）参数测试与AC （Alternating Current）参数测试。DC参数测试包括短路测试、开路测试、最大电 流测试等。AC参数测试包括传输延迟测试、建立和保持时间测试、功能速度测试等。 这些测试通常都是与工艺相关的。CMOS输出电压测量