行业-电子政务-喷墨用光固化性热固化性组合物以及使用其的印刷电路板.zip
2021-09-01 18:02:19
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基于Cadence Allegro*新的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。
本书*大的特点是介绍了Cadence Allegro平台下PcB设计所有的工具，既对基本的PcB设计工具进行了介绍，也介绍了*新的工具，例如，全局布线环境(GRE)、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence*新的设计方法，例如，任意角度布线和针对*新的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及*新的埋阻、埋容技术。本书适合从事PCB设计的工程师参考学习。
2021-08-29 07:36:15
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行业资料-电子功用-用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的新型材料层结构.pdf.zip
2021-08-28 14:05:05
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