完整英文版 IEC 60194-1：2021 Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1：Common usage in printed board and electronic assembly technologies（ 印制板设计、制造和装配--词汇--第一部分：印制板和电子装配技术中的常见用法）。IEC 60194-1:2021包括与TC91技术密切相关的术语和定义。本文件与IEC 60194-2:2017一起，取消并取代IEC 60194:2015。本版构成技术修订。与上一版相比，本版包括以下重大技术变化。 1）排除了32个由其他TC提供更好服务的一般术语。 2) 排除了47个不再被电子组装行业使用的术语。 3) 加入了14个与器件嵌入基材技术有关的新术语。 4) 纳入113个同义词。 5）删除了术语和附件的识别代码。

完整英文版IEC 62326-4：1996 Printed boards - Part 4：Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification （印制板 - 第 4 部分：具有层间连接的刚性多层印制板 - 分规范）。适用于刚性多层印制板，无论其制造方法如何。 它是制造商和用户之间达成协议的基础。 提供了补充通用规范 IEC 62326-1 要求所需的附加信息，用于拟在 IECQ 系统下接受的印制板。 建立统一要求，指定要评估的特性和用于质量一致性的测试方法。

完整英文版IEC 62326-4-1：1996 Printed boards - Part 4：Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1：Capability Detail Specification - Performance levels A, B and C(印制板 - 第 4 部分：具有层间连接的刚性多层印制板 - 部分规范 - 第 1 部分：能力详细规范 - 性能等级 A、B 和 C)。涉及带有层间连接的刚性多层印制板。 指定能力合格组件、要测试的特性、要应用的测试方法和条件，以及对性能级别 A、B 或 C 的测试能力要满足的要求。

IPC-2222A-CN-刚性有机印制板设计,IPC-2222A-CN-刚性有机印制板设计

DSP TMS320F28335 最小系统图 PCB和原理图都有 PCB图做的是模块化的 很小 可以拿来自己用

国标 印制板组装压缩文件RAR，包含第1~4共4个部分如总的要求、SMD、插件及后端焊接， 跟IEC61191相当。

本标准规定了焊接过的印制板组什上各种加工缺陷的统计和分析方法，还规定了 收集缺陷百万分率(ppm) 数据的两种方法。 本标准适用于对产品之间、工艺之间和生产场所之间的特性进行有效比较， 并作为改进总体质量的依据。

本标准规定了单、双面挠性印制板的应用等级、性能要求、质证保证规定、交付规定等。 本标准适用于使用了单、双面聚脂薄膜或聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板（包括无粘接剂型）的挠性印制板。

本标准规定了印制板图及印制板组装件装配图的绘制。 本标准适用于采用尺寸线法和网格法标注尺寸的印制板图和印制板装配图的正投影图和符号图样的绘制。

本标准规定了印制板（PCB）的试验方法和程序。