知识点;四、 光固化快速原型的工艺过程 ;a) CAD三维原始模型 ;?（2）数据转换; ?（3）确定摆放方位 ;a) CAD三维原始模型 ; 1）支撑的作用： 相当于传统加工中的夹具，起固定零件的作用。 2）添加支撑的情况： 当上层截面大于下层截面时，上层截面多出的部分由于无材料的支撑将会出现悬浮(或悬空)，从而使多出的截面部分发生塌陷或变形甚至使零件不能成型。 有些成型工艺中的支撑是生产过程中自然产生的 。分层实体制造( LOM ) 中切碎的纸、三维印刷(3DP) 中未粘结的粉末、选择性激光烧结 ( SLS) 中未烧结的材料都成为上一层的支撑 。对于熔融堆积成型( FDM) 和光固化成型( SLA) 必须人工加支撑或通过软件自动加支撑。 ;3）支撑添加需考虑如下因素： ;4）光固化成型的支撑结构 ; 支撑的类型： 支撑按其作用不同分为： 基底支撑——加于工作台之上，形状为包络零件原型在XOY平面上投影区域的矩形。 零件原型的支撑——支撑零件中悬空部位。;零件原型支撑结构的类型：;?面支撑——支撑与需要支撑的模型面是面接触。 ; 步骤：首先，寻找模型上需要添加支撑的悬垂部分，若曲面法

;一、 实验目的 1. 了解小方光固化成型机的结构及工作原理； 2. 掌握小方光固化成型机的模型制作过程。 二、实验仪器 小方光固化成型机(桌面型)、造型计算机、光敏树脂（液态）、工业酒 精、铲刀、紫外烘箱、剪刀、镊子、砂纸等 ;三、实验内容;（3）连接电源线盒 USB 线 连接电源线，显示屏亮起说明设备已通电。连接 USB 线，查看“打印”图标 自动亮起说明打印机已连接成功。 （4）添加打印材料 倒入要打印的材料（倒入前一定要将瓶装上下晃动 20 秒以上，使材料均匀） 导入材料至标志线，不要低于最小值或超出最大值，盖上机盖。 （5）检查模型 检查要打印的模型并对其进行修复。如果是抽壳模型，需要在合适的位置开 两个小孔（一般直径>3mm），便于打印完毕后壳体里的液体材料可以流出来。;4. 开始打印;（3）选择对应参数打印 点击“打印”，选择打印精???，根据倒入液料盒的材料颜色选择相应的材料 和版本号，本例模型的材料为“白色”“普通精度”“V3”版本，点击“确定”， 设备开始正常打印。 （4）保存文件 点击“保存文件”，保存“.dazzle”格式的文件，以备下次打印重新调取模 型。

* 数据处理-多边形阶段 本节学习目标 掌握数据处理软件Geomagic Wrap多边形阶段命令 掌握模型多边形阶段数据处理方法 1. 车载吸尘器案例讲解 第一阶段：点云阶段 (1)去掉扫描过程中产生的杂点、噪音点； (2)将点云文件三角面片化（封装），保存为STL文件格式。 第二阶段：多边形阶段 (1)将封装后的三角面片数据处理光顺、完整； (2)保持数据的原始特征。 * 2. 多边形阶段处理流程 多边形阶段 删除钉状物 “平滑级别”处在中间位置，使点云表面趋于光滑。 填充孔 修补因为点云缺失而造成漏洞，可根据曲率趋势补好漏洞。 去除特征 先选择有特征的位置，应用该命令可以去除特征，并将该区域与其它部位形成光滑的连续状态。 减少噪音 将点移至正确的统计位置以弥补噪音（如扫描仪误差）。噪音会使锐边变钝或使平滑曲线变粗糙。 1 2 3 4 多边形阶段主要操作命令 网格医生 集成了删除钉状物，补洞、去除特征、开流形等功能，对于简单数据能够快速处理完成。 * 步骤一：删除钉状物 选择菜单栏【多边形】【删除钉状物】按钮 ，在模型管理器中弹出如图所示的“删除钉状物”对话框。“平滑级别”处在中间位

本节知识点;;点评;全称与简称：Lam Laminated Object Manufacturing，LOM），也被称为薄材叠层制造技术 研制时间：1986年 研制人： 美国Helisys公司 MichaelFeygin 研制公司： Helisys公司、日本Kira公司、瑞典Sparx公司、新加坡Kinergy精技私人有限公司、清华大学、华中科技大学等。; (Laminated Object Manufacturing， 简称LOM，直译名为“叠层实体制造”) 。叠层实体制造技术（Laminated Object Manufacturing，LOM）是几种最成熟的快速成型制造技术之一。这种制造方法和设备自1991年问世以来，得到迅速发展。由于叠层实体制造技???多使用纸材，成本低廉，制件精度高，而且制造出来的木质原型具有外在的美感性和一些特殊的品质，因此受到了较为广泛的关注，在产品概念设计可视化、造型设计评估、装配检验、熔模铸造型芯、砂型铸造木模、快速制模母模以及直接制模等方面得到了迅速应用。 ;成型材料：薄材—纸、金属片材等; 由计算机、材料存储及送进机构、热粘压机构、激光切割系统、

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Xilinx FPGA开发全攻略—工程师创新设计宝典 (基础篇) 前言 2 第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识？ 5 第二章、FPGA基本知识与发展趋势 7 2.1 FPGA结构和工作原理 7 2.1.1 梦想成就伟业 7 2.1.2 FPGA结构 8 2.1.3 软核、硬核以及固核的概念 15 2.1.4 从可编程器件发展看FPGA未来趋势 15 第三章、FPGA主要供应商与产品 17 3.1.1 赛灵思主要产品介绍 17 第四章、FPGA开发基本流程 29 4.1 典型FPGA开发流程与注意事项 29 4.2 基于FPGA的SOC设计方法 32 基于FPGA的典型SOC开发流程为 32 第五章、FPGA实战开发技巧 33 5.1 FPGA器件选型常识 33 5.1.1器件的供货渠道和开发工具的支持 33 5.1.2 器件的硬件资源 33 5.1.3 电气接口标准 34 5.1.4 器件的速度等级 35 5.1.5 器件的温度等级 35 5.1.6 器件的封装 35 5.1.7 器件的价格 35 5.2 如何进行FPGA设计早期系统规划 36 5.3．综合和仿真技巧 37 5.3.1 综合工具XST的使用 37 5.3.2 基于ISE的仿真 42 5.3.3 和FPGA接口相关的设置以及时序分析 45 5.3.4 综合高手揭秘XST的11个技巧 51 5.4 大规模设计带来的综合和布线问题 52 5.5 FPGA相关电路设计知识 54 5.5.1 配置电路 54 5.5.2 主串模式——最常用的FPGA配置模式 56 5.5.3 SPI串行Flash配置模式 58 5.5.4 从串配置模式 62 5.5.5 JTAG配置模式 63 5.5.6 System ACE配置方案 64 5.6 大规模设计的调试经验 68 5.6.1 ChipScope Pro组件应用实例 68 5.7 FPGA设计的IP和算法应用 74 5.7.1 IP核综述 74 5.7.2 FFT IP核应用示例 75 5.8 赛灵思 FPGA的专用HDL开发技巧 79 5.8.1 赛灵思 FPGA的体系结构特点 79 5.8.2 赛灵思 FPGA 芯片专用代码风格 79 ISE与EDK开发技巧之时序篇 83 5.10 新一代开发工具ISE Design Suit10.1介绍 85 5.10.1 ISE Design Suit10.1综述 85 5.10.2 ISE Design Suit 10.1的创新特性 85 5.11 ISE与第三方软件的配合使用技巧 92 5.11.1 Synplify Pro软件的使用 92 5.11.2 ModelSim软件的使用 99 5.11.3 Synplify Pro、ModelSim和ISE的联合开发流程 104 5.11.4 ISE与MATLAB的联合使用 105 5.12 征服FPGA低功耗设计的三个挑战 108 5.13 高手之路——FPGA设计开发中的进阶路线 111 附录一、FPGA开发资源总汇 112 附录二、编委信息与后记 113 附录三、版权声明 114

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