可开Samsung,32Mbit,K9F5608U0D、Samsung,512Mbit,K9F1208U0C、Samsung,1Gbit,K9K1G08U0A、Samsung,1Gbit,K9K1G08U0M、Samsung,8Gbit,K9L8G08U0M、Samsung,8Gbit,K9L8G08U0A、Samsung,8Gbit,K9G8G08U0M、Samsung,512Gbit(8KP),K9PHGY8S7A、Toshiba,512Gbit(8K),TH58TEG9D2HBAx9、Hynix,32Gbit,HY27UV08BG5M、Micron,32Gbit(L41A),MT29F32G08TAAWP_1、Intel,128Gbit(4KP),JS29F16B08JAMDA (L63B)、Intel,256Gbit(16KP),29F02T2AOCMG4等类型的闪存,有需要的朋友可自行下载
2021-06-14 10:47:27 2.25MB 2246EN 29F02T2AOCMG4
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Pixhawk最新发布V3版硬件,共有3个模块,FMUV3,IMUV3,PSMV3,分别为主控板,IMU模块,电源模块。 V3版硬件改为8层板设计(对的,你没看错!就是8层板!),但PCB设计软件首次使用Altium Designer(以前均为Eagle)。3套IMU传感器,提供更好的惯导性能以及安全冗余(板载一套,IMU上两套),跟以往最大的不同是把部分IMU传感器独立成了一个小模块,方便做减震处理,跟主控之间使用FPC软排线连接。 附件内容截图: Pixhawk飞控板电路PCB截图: Pixhawk源码笔记一:APM代码基本结构: https://blog.sina.com.cn/s/blog_402c071e0102v59r.ht...
2021-06-04 19:48:37 18.6MB imu模块 开源 pixhawk 电路方案
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基于STM32的主控板,包含原理图和PCB,还有一些元器件的封装,下载后可以直接使用,可以打板,没有任何问题。
2021-05-26 18:02:54 3.53MB STM32 主控板
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说说我自己的方案吧! 制作8*8*8光立方主控板,采用8个573+2803方案,主控芯片为STC12C5A60S2。采用5V USB 与 9V电池双供电模式,采用CH340T芯片下载程序,在加上两个外部中断按键,一个音频接口,方便如后改善,完善光立方。(现在可能暂时没事考虑)。最后我还在板子上画了1.8寸TFT彩屏,可以让光立方更加完美! 制作光立方主控板,底板部分,学校设备可以支持,现在也做好了板子,不需要去厂里pcb打样了。 底板正面以用油漆喷黑,为了与主办对应,更美观。控制板与底板采用弯排针和弯排插的方式连接。 见截图: 制作更新说明: 1 . 命名该光立方为 Cube8 displayer,另外,增加了自制logo,见下图:。。。哇,一只展翅的雄鹰!,左下角,便是我的名字马丁的首字母 MD 。 2 .增加 串口下载 跳线帽 ,如图,J6,J8。修正了以前不能下载的问题!(解决了这个问题,真是太高兴啦!.) 3 .修正了,9v电池的,78m05芯片的引脚。 4 .新增mini USB接口,采用双usb,考虑到方便问题。但是,两usb不可同时供电。 5.增加了DS18B20温度芯片,这样的话,温度也可以在TFT上显示啦。 6. PCB的其他细节,比如:泪滴,走线,过孔大小。 7.将GND铺铜,增加了GND的过孔,为了减小纹波,提高板子性能。 8*8*8光立方主控板实物截图: 主控板PCB截图: 底板PCB截图: 附件内容截图:
2021-05-11 23:18:05 12.33MB 单片机 光立方 电路方案
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2021-04-24 19:02:03 43KB ad
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hhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhh
2021-04-24 18:00:06 5KB ad
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1.基于K60主控板,摄像头传感器 2.本届的主控板直接可以使用 3.仅供新手参考 4.不作为商业使用 5.可爱设计 6.学弟亲测 7.学长带画 8.由原理图生成
2021-04-22 15:04:22 1.95MB 单片机 电路方案
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STM32F405RGT6主控板参数: 板子尺寸:70mmx60mm 供电电压24V,内有24V转5V,5V转3.3V模块 SWD接口 CAN总线通信接口接口 遥控DBUS接口 串口调试接口 PWM输出接口 附件包含了STM32F405RGT6主控板原理图和PCB,使用AD软件打开。 PCB截图: 原理图:
2021-04-22 15:04:12 61.72MB stm32f405rgt6主控板 电路方案
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RTL8208B_BCM5421S千兆网cyclone2 FPGA主控板protel99设计硬件原理图PCB+BOM+FPGA Verilog源码+文档说明,4层板设计,包括完整的原理图+PCB+生产BOM文件,CYCLONE2 FPGA设计逻辑源码文件 2、 设计概述 本板作为千兆机内帧的接收板,主要功能是接收千兆机内帧控制器输入的显示数据,经过SDRAM转存后再通过十六个百兆口输出。同时要能接收箱体扫描板输出数据。其中收发关系由本板百兆芯片实现AUTOCROSS。 3、 具体设计 3.1 SDRAM.SCH  使用一片86脚,TSOP封装的SDRAM  可以使用64M,128M的SDRAM。使用64M芯片时21脚(A11)NC  DQM[3:0]接地,CKE接3.3V电源 3.2 FPGA.SCH  FPGA芯片使用EP2C8Q208  配置方式JTAG+AS(EPCS4)  25M时钟和RESET接PLL1的输入端  FPGA附加电路:FLASH,EEPROM,温度传感,天光亮度传感  FLASH的CS#接地,WP#接3.3V。EEPROM的WP接地  千兆的CLK125,RC125,MEDIA,BREAK接PLL2IN  千兆PHY和两个百兆PHY的管理接口复用一对I/O。 千兆PHY地址为00001;百兆PHY地址为10***,01***  百兆芯片共用一个RESET引脚 3.3 POWER.SCH  5V电源输入  FPGA内核电压1.25V使用一片1085_ADJ  板上3.3V电压使用一片2831Y  千兆芯片的2.5V使用一片2831Y  两个百兆芯片的1.8V各使用一片2831Y,需要测试是否可以使用一片 每个百兆芯片需要760mA工作电流 3.4 INDRIVE.SCH  千兆芯片使用BCM5421S  留有光接口与电接口,使用MEDIA选择管脚选择接口类型  引脚设置如下: 信号类型 信号名称 引脚 IO 功能描述 连接方式 与FPGA相连的信号 RXD[7:0] 2,3,4,9,10,11,12,15 O 接收数据,与RXC同步 在100BASE-TX和RGMII模式下,只有RXD[3:0]有效 经过排阻和FPGA相连(如图19) TXD[7:0] 104,103,102,101,100,99,98,97 I 发送数据,与GTXCLK同步 在100BASE-TX和RGMII模式下,只有TXD[3:0]有效 RX_DV 1 O 高电平指示正在接收数据 TX_EN 106 I TXD[7:0]传输使能 GTXCLK 107 I GMII传输时钟,MAC提供的125M时钟,用于同步发数据 RX_ER 113 O RX_DV高,RX_ER高指示从双绞线收的数据有错 INTR#/ ENDET 76 I 中断信号 当检测到ENERGY置高1.3ms 当无ENERGY 1.3s 置低 与FPGA的CLKIN相连 MDC 20 串行数据MDIO的同步时钟,可以达到12.5M 与FPGA相连,与百兆芯片复用 MDIO 21 用于配置MII寄存器的串行数据 与RJ45相连的信号 TRD[0]+- 47,48 IO 网线的收发差分对 与RJ45相连 TRD[1]+- 50,49 IO TRD[2]+- 56,57 IO TRD[3]+- 59,58 IO 与光头相连的信号 SGIN+- 115,116 I SerDes/SGMII差分数据输入 与光头相连 SGOUT+- 118,119 O SerDes/SGMII差分数据输出 指 示 灯 信 号 B_TX 70 O 传输数据指示信号 B_RC 71 O 接收数据指示信号 B_LINK2 72 O 传输速度指示信号 00表示1000BASE-T LINK 高电平使能SERDES模式 B_LINK1 73 O B_FDX 74 I/O pd 高电平使能SGMII模式 全双工指示信号 B_SLAVE 75 I/O pu A-N使能 Master/Slave指示信号 B_QUALITY 85 O 铜线连接质量指示信号 RGMII模式下设置RXC Timing 时 钟 信 号 XTALI 124 I 5421的外接25M参考时钟 接25M晶体 XTALO 125 O RXC 112 O 从输入的模拟信号中恢复的125M时钟,用于同步RXD[7:0] 接FPGA的CLKIN CLK125 18 O MAC参考时钟,由XTALI倍频产生的125M时钟信号输出 接FPGA的CLKIN 接成1或者0的控制信号 PHY[4:0] 63,
RTL8201CL双路DVI Hub CYCLONE2 FPGA主控板PROTEL设计原理图+PCB+BOM+Verilog源码+设计文档,4层板设计,包括完整的原理图PCB设计工程文件,FPGA逻辑源码,已在项目中使用,可以做为你的设计参考。 2. 总体设计概述 本板作为DVI Hub控制板,主要功能是接收计算机输入的DVI数据,分三向下行输出 根据上述功能, Dual link DVI Hub电路板可以分为以下几个部分: 1. FPGA部分。主要包括一块FPGA(EP2C8QF256)和一个EPCS4、一个有源晶振20MHhz 2. DVI receiver 部分。主要包括2片panellink receiver(SII163B)including master and slave 3. DVI send 部分. 主要包括3片 (TFP410A) 4. 存储器部分:一个flash存储器(S25FL040A)和一个IIC(AT24C18) 5. DVI 传输端口部分。包括4个DVI端子, 6. 工控部分:1个温度传感器DS18B20 7. 电源部分 : FPGA的bank1和4、百兆芯片和DVI receiver、DVI send用3.3V电压由一片LDO供电(加一开关电源芯片AOZ1010AI以备选)。 FPGA的bank2和3用1.5V电压由一片 LDO供电。 FPGA的核电压用1.25V电压由一片 LDO供电 8. 百兆接口部分:主要包括1个百兆芯片(RTL8201CL)、1个RJ45端子和1个百兆线圈H1102。时钟由FPGA提供 3、 原理图设计具体说明 3.1 . Power部分 本PCB上用到的电源电压有: +3.3V、+1.2V、1.5V。板上芯片用到的数字电压、模拟电压和数字地、模拟地都可以由这些电压或者GND经过电感(磁珠)隔离产生。  输入的5伏电源首先需要滤波电路和保护电路。保护电路由单向二极管和稳压管组成,滤波电路由100UF电容并联0.1UF电容组成。LED管串联150欧电阻用作电源指示灯。  +3.3和+1.2、1.5 v电源设计: +3.3、+1.5和+1.2由+5经过LM108转换得到,其电路图如图1 图1 +5到+3.3、+1.5和+1.2转换电路 调压芯片的输出端并联100UF和0.1UF的电容以稳定输出电压。 其中加入4个二极管可减少LDO芯片的热量 +3.3和+1.2也可+5经过AOZ1010AI转换得到,其电路图如图2 图2 +5到+3.3和+1.2转换电路 经计算后得出本系统的功率要求不高,考虑到成本和电路机构,选择用LDO芯片电源,外加一个AOZ1010AI转换3.3V电源作备用。 3.2 . drive部分  RTL8201CL有如下复用脚 number name Description mode used 1 LDPS LDPS省电模式,高有效 不使能  此外RTL 8201CL 还有如下配置功能脚 number name Description mode used 1 ISOLATE 芯片与MAC隔离 不使能